[发明专利]执行激光晶化的方法有效

专利信息
申请号: 201410119974.1 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN104283099B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 吴郎燫;柳济吉;亚历山大·沃罗诺夫;韩圭完 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01S3/10 分类号: H01S3/10
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩芳;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 执行 激光 方法
【权利要求书】:

1.一种执行激光晶化的方法,所述方法包括:

产生激光束;

通过使用折射光学系统使激光束折射,以使激光束的强度在激光束的焦平面处均匀化;

将强度被均匀化的激光束施加到安装在工作台上的目标基底,

其中,折射光学系统包括一个折射格子透镜,其中,包括多个凹槽的折射格子形成在折射格子透镜的一个表面上,从而通过折射格子透镜使激光束分成多个子激光束并在所述多个子激光束之间发生相消干涉而使激光束的强度均匀化。

2.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,其中,折射格子是锯齿状格子,所述多个凹槽包括锯齿状凹槽。

3.如权利要求2所述的执行激光晶化的方法,其中,锯齿状格子内的锯齿状凹槽的密度在50个/mm到350个/mm的范围内。

4.如权利要求2所述的执行激光晶化的方法,其中,每个锯齿状凹槽的宽度在3μm到20μm的范围内。

5.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,其中,折射格子是三角形格子,所述多个凹槽包括三角形凹槽。

6.如权利要求5所述的执行激光晶化的方法,其中,三角形格子内的三角形凹槽的密度在50个/mm到350个/mm的范围内。

7.如权利要求5所述的执行激光晶化的方法,其中,每个三角形凹槽的宽度在3μm到20μm的范围内。

8.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,其中,折射格子是四边形格子,所述多个凹槽包括四边形凹槽。

9.如权利要求8所述的执行激光晶化的方法,其中,四边形格子内的四边形凹槽的密度在50个/mm到350个/mm的范围内。

10.如权利要求8所述的执行激光晶化的方法,其中,每个四边形凹槽的宽度在3μm到20μm的范围内。

11.如权利要求8所述的执行激光晶化的方法,其中,每个四边形凹槽的深度在0.1μm到20μm的范围内。

12.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,所述方法还包括:

使用高频发生器使折射光学系统振动。

13.如权利要求12所述的执行激光晶化的方法,其中,由高频发生器产生的频率在60Hz到100Hz的范围内。

14.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,其中,施加激光束的步骤包括移动工作台,以将焦平面定位到设置于目标基底处的目标薄膜上。

15.如权利要求1所述的执行激光晶化的方法,其中,施加激光束的步骤包括移动折射光学系统,以将焦平面定位到设置于目标基底处的目标薄膜上。

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