[发明专利]一种电磁器件封装外壳在审
| 申请号： | 201410121195.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104955293A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李晖 | 申请（专利权）人： | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H01F27/02;H01F27/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 器件 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，其特征在于，
与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；
所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。
2.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述底面背离所述开口的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕成一环形，所述散热片位于所述环形内。
3.如权利要求2所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，每个所述散热片沿所述底面的宽度方向设置，多个所述散热片沿所述底面的长度方向并列设置。
4.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述散热片靠近所述底面的一端的厚度大于远离所述底面的一端的厚度。
5.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述底面为长方形，所述底面边缘设置多个通孔。
6.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述壳体为长方体形。
7.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述电磁器件封装外壳的材质为铝合金。
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