[发明专利]一种电磁器件封装外壳

说明书

技术领域

本发明涉及电磁器件防护领域，尤其涉及一种电磁器件封装外壳。

背景技术

IP54类防护等级在工业中的应用为防止粉尘堆积和防水来保护内部电磁器件不受损害。电磁器件在IP54防护等级工作时，由于空间密闭，内部环境温度较高，电磁器件散热比较困难，成本较高。

现有技术中，使用者通常将封装壳体放置在一个被隔离的叶片或其他类型散热器的外露表面，通过散热硅脂将壳体的热传到散热片上，再由散热片将热量散出。在这样的情况下整个装置需要两个零件：封装壳体和散热器来组成。而且还要散热硅脂来保障两个零件之间的导热。不但增加了成本，而且还降低了导热效果。

发明内容

为了克服现有技术中壳体与之间散热片通过散热材料导热，造成壳体散热效果差且成本高的技术问题，本发明提供了一种电磁器件封装外壳。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，

与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；

所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述底面背离所述开口的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕成一环形，所述散热片位于所述环形内。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，每个所述散热片沿所述底面的宽度方向设置，多个所述散热片沿所述底面的长度方向并列设置。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述散热片靠近所述底面的一端的厚度大于远离所述底面的一端的厚度。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述底面为长方形，所述底面边缘设置多个通孔。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述壳体为长方体形。

进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述电磁器件封装外壳的材质为铝合金。

本发明的有益效果是：本发明的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时也大大降低了生产成本。

附图说明

图1表示本发明实施例中电磁器件封装外壳的立体外观结构示意图一；

图2表示本发明实施例中电磁器件封装外壳的立体外观结构示意图二；

图3表示本发明实施例中电磁器件封装外壳的主视图；

图4表示本发明实施例中电磁器件封装外壳的俯视图；

图5表示本发明实施例中电磁器件封装外壳的左视图；

图6表示本发明实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的立体外观结构示意图；

图7表示本发明实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的主视图；

图8表示本发明实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的俯视图；

图9表示本发明实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的左视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

本发明提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。

具体来说，本发明的电磁器件封装外壳的壳体上，于顶面开设一供电磁器件进入壳体的开口。底面向壳体的四周延伸出帽檐，帽檐结构方便密封安装，简化结构设计方便安装，并同时减低成本。底面背离开口的一侧设置多个散热片，散热片与壳体为一体结构。与现有技术相比，本发明通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免壳体与散热片接触时必须通过涂抹导热硅脂来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时成本也大大降低。

参照图1所示，本发明的电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体1，壳体1包括一用于开设开口10的顶面，与顶面相对设置的底面11向壳体1的四周延伸出帽檐2；底面10背离开口10的一侧上设置多个散热片3，散热片3与壳体1为一体结构。壳体1自带散热片3结构，节省一个零件和相关组装成本，无附加热阻抗；避免现有技术电磁器件封装外壳与独立散热片之间必须通过涂抹导热硅脂连接，同时节省成本。