[发明专利]一种电磁器件安装装置有效
| 申请号： | 201410121212.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104955319B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李晖 | 申请（专利权）人： | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 器件 安装 装置 | ||
1.一种电磁器件安装装置，其特征在于，包括：
一平台；
设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；
所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔；
所述电磁器件的出线部分通过所述出线孔引出；所述出线部分满足IP54以上防护等级，所述电磁器件放置在无IP54以上防护等级要求的散热风道空间。
2.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的未封装一面设置有固定板；所述固定板与所述半封装壳体的底面之间形成有用于安装电磁器件的至少一个安装孔。
3.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的底面上设置有多个第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽与所述第二弧形凹槽形成所述安装孔。
4.根据权利要求3所述的电磁器件安装装置，其特征在于，每个所述安装孔在所述平台以及所述半封装壳体对应的区域具有多个所述出线孔。
5.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述安装孔为圆形安装孔。
6.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台上设置有一与所述半封装壳体的底面形状一致的密封凹槽，所述半封装壳体设置于所述密封凹槽中。
7.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台还具有第一固定孔。
8.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的未封装一面上具有第二固定孔，所述固定板通过所述第二固定孔与所述半封装壳体固定连接。
9.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台、所述半封装壳体及所述固定板均采用铝合金材料制成。
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