[发明专利]一种电磁器件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及电磁器件应用设计领域，特别涉及一种电磁器件安装装置。

背景技术

一般电磁器件出线部分需要工作在IP54以上的防护等级下，IP54类防护等级在工业中的的应用为防止粉尘堆积和防水来保护内部电磁器件不受损害。电磁器件在IP54防护等级工作时，由于空间密闭，内部环境温度较高，电磁器件散热比较困难，成本较高。使用者通常将封装壳体放置在一个被隔离的叶片或其他类型散热器的外露表面，通过散热硅脂将壳体的热传到散热片上，再由散热片将热量散出。在这样的情况下整个装置需要两个零件：封装壳体和散热器来组成。而且还要散热硅脂来保障两个零件之间的导热。不但增加了成本，而且还降低了导热效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电磁器件安装装置，避免将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化结构，使安装方便，散热性能好，且降低材料和加工成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种电磁器件安装装置，包括：

一平台；

设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；

所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。

其中，所述半封装壳体的未封装一面设置有固定板；所述固定板与所述半封装壳体的底面之间形成有用于安装电磁器件的至少一个安装孔。

其中，所述半封装壳体的底面上设置有多个第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽与所述第二弧形凹槽形成所述安装孔。

其中，每个所述安装孔在所述平台以及所述半封装壳体对应的区域具有多个所述出线孔。

其中，所述安装孔为圆形安装孔。

其中，所述平台上设置有一与所述半封装壳体的底面形状一致的密封凹槽，所述半封装壳体设置于所述密封凹槽中。

其中，所述平台还具有第一固定孔。

其中，所述半封装壳体的未封装一面上具有第二固定孔，所述固定板通过所述第二固定孔与所述半封装壳体固定连接。

其中，所述平台、所述半封装壳体及所述固定板均采用铝合金材料制成。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明实施例的电磁器件安装装置，包括一平台及设置于平台上的半封装壳体，其中平台与半封装壳体的接触面上，以及半封装壳体与平台的接触面上均具有多个出线孔。可以将电磁器件安装于半封装壳体中，同时将电磁器件的出线部分通过出线孔引出。在出线部分满足IP54以上防护等级的要求下，电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，避免了使用导热硅脂和散热片等散热材料，简化了结构，使安装方便，且大大降低了材料和加工成本。

附图说明

图1为本发明电磁器件安装装置的第一结构示意图；

图2为本发明电磁器件安装装置的第二结构示意图；

图3为本发明电磁器件安装装置的平面主视图；

图4为本发明电磁器件安装装置的平面俯视图；

图5为本发明电磁器件安装装置的平面左视图；

图6为本发明电磁器件安装装置的安装示意图；

图7为本发明电磁器件安装装置的安装平面主视图；

图8为本发明电磁器件安装装置的安装平面俯视图；

图9为本发明电磁器件安装装置的安装平面左视图。

附图标记说明：

1-平台，11-第一固定孔，2-半封装壳体，21-第一弧形凹槽，22-第二固定孔，3-固定板，31-第二弧形凹槽，4-密封凹槽，5-出线孔。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明实施例的电磁器件安装装置，避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化了结构，使安装方便，散热性能好，且降低了材料和加工成本。

如图1-5所示，本发明实施例的电磁器件安装装置，包括：一平台1；设置于所述平台1上的用于安装电磁器件的半封装壳体2；所述平台1与所述半封装壳体2的接触面上，以及所述半封装壳体2与所述平台1的接触面上均具有多个出线孔5。