[发明专利]基板封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种基板封装结构，其特征在于，包含：

一上基板；

一下基板；

一玻璃胶，设置于该上基板与该下基板之间，以接合该上基板与该下基板；以及

一光扩散元件，设置于该上基板相对于该玻璃胶的另一面并对应于该玻璃胶设置。

2.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该玻璃胶与该光扩散元件实质上呈矩形配置。

3.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的图案大致上相同。

4.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元包含两种以上不同的光栅图案。

5.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的材料为光反射材料或光吸收材料。

6.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。

7.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个剖面为三角形的微结构，该光扩散元件设置于该上基板的上表面。

8.如权利要求7所述的基板封装结构，其特征在于，更包含至少一穿透膜层，设置于该光扩散元件与该上基板之间。

9.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该上基板为一触控基板。

10.如权利要求9所述的基板封装结构，其特征在于，该触控基板具有一走线区，该光扩散元件不与该走线区重叠。

11.一种如权利要求1-10项任一所述的基板封装结构的封装方法，其特征在于，包含：

提供该上基板与该下基板，其中该上基板的上表面具有该光扩散元件；

设置该玻璃胶于该上基板与该下基板之间；以及

提供一激光光束照射于该基板封装结构，其中该激光光束通过该光扩散元件照射该玻璃胶，以增加该激光光束对于该玻璃胶的照射面积。

12.如权利要求11所述的封装方法，其特征在于，更包含相对于该基板封装结构且沿着该光扩散元件或该玻璃胶的设置方向移动该激光光束，使该激光光束的前段用以预热该玻璃胶，该激光光束的中段用以熔化该玻璃胶，该激光光束的后段用以避免该玻璃胶快速冷却。