[发明专利]基板封装结构及其封装方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种基板封装结构。

【背景技术】

触控显示技术为近年来蓬勃发展的技术领域。常见的触控显示模块一般是由触控面板与显示模块所组成。在封装过程中，为了提升两玻璃基板之间的气密性质，常使用玻璃胶(frit)作为接合两玻璃基板的媒介。利用激光光束加热以热烧结的方式使玻璃胶分别接合于两玻璃基板，借以密合两玻璃基板并可避免外界水气及氧气的作用影响。

为了提升封装效率，激光加热的时间往往很短，因此其加热温度便会提升以提供足够的热量，然而在烧结玻璃胶时，玻璃胶容易因为急速升温降温的温度差而产生孔洞或是破裂等热缺陷，因而导致接合介面的接合品质不良，降低了封装品质。

因此，如何在不降低封装效率的情形下减少玻璃胶热缺陷的现象，便成为一个重要的课题。

【发明内容】

本发明提供了一种具有光扩散元件的基板封装结构，用以减少玻璃胶封装时产生的热缺陷。

本发明的一态样提供了一种基板封装结构，包含上基板、下基板、设置于上基板与下基板之间用以接合上基板与下基板的玻璃胶，以及光扩散元件。光扩散元件设置于上基板相对于玻璃胶的另一面并对应于玻璃胶设置。

于本发明的一或多个实施例中，玻璃胶与光扩散元件实质上呈框形配置。

于本发明的一或多个实施例中，光扩散元件包含多个光栅单元，光栅单元的图案大致上相同。

于本发明的一或多个实施例中，光栅单元可以包含两种以上不同的光栅图案。

于本发明的一或多个实施例中，光栅单元的材料可以为光反射材料或光吸收材料。

于本发明的一或多个实施例中，光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。

于本发明的一或多个实施例中，光扩散元件可包含多个剖面为三角形的微结构，三角形结构设置于上基板的上表面，三角形结构包含多个斜面。

于本发明的一或多个实施例中，基板封装结构更选择性地包含至少一穿透膜层，设置于三角形结构与上基板之间。

于本发明的一或多个实施例中，上基板可以为一触控基板。

于本发明的一或多个实施例中，触控基板具有一走线区，光扩散元件可不与走线区重叠。

本发明的另一态样为一种如前述的基板封装结构的封装方法，包含提供上基板与下基板，其中，上基板的上表面具有光扩散元件，接着设置玻璃胶于上基板与下基板之间，并提供激光光束照射于基板封装结构，激光光束通过光扩散元件照射玻璃胶，以增加激光光束对于玻璃胶的照射面积。

于本发明的一或多个实施例中，更包含相对于基板封装结构且沿着光扩散元件或玻璃胶的设置方向移动激光光束，使激光光束的前段用以预热玻璃胶，激光光束的中段用以熔化玻璃胶，激光光束的后段用以避免玻璃胶快速冷却。

基板封装结构借由在上基板设置光扩散元件，可以使得激光光束在通过光扩散元件后扩散开而来而具有更大的照射角度，以增加激光光束与玻璃胶之间的照射面积并延长玻璃胶的受热时间。通过激光光束的前段预热玻璃胶，通过激光光束中段熔化玻璃胶，以及通过激光光束的后段避免玻璃胶快速冷却，可以有效解决过去高温且高速的封装制程中，玻璃胶因急速升温降温的温度差而导致的孔洞或是破裂等热缺陷的产生。

除此之外，因为光扩散元件为设置在上基板上，因此，不需要对激光光源进行额外的加工或是改装，可以继续使用原有的设备直接制作，减少改装成本。

【附图说明】

图1是绘示本发明的基板封装结构一实施例的剖面示意图。

图2A至图2C分别绘示本发明的基板封装结构不同实施例的上视图。

图3A至图3G绘示应用于本发明的基板封装结构的光栅单元的图案。

第4-5图绘示本发明的基板封装结构不同实施例的剖面示意图。

图6绘示本发明的基板封装方法一实施例的流程图。

图7绘示图6中激光光束通过光扩散元件后的光线示意图。

【符号说明】

100：基板封装结构                  210：上基板

110：上基板                220：下基板

112：下表面                230：玻璃胶

114：上表面                240：光扩散元件

116：走线区                242：三角形微结构

120：下基板                 250：穿透膜层