[发明专利]一种制冷效率优化的半导体冰箱

权利要求书

1.一种制冷效率优化的半导体冰箱，其中，

所述半导体冰箱的容积和半导体制冷片被选择为，当以制冷效率最高的最高效率电压Us向所述半导体制冷片供电时，所述半导体制冷片能进行制冷来使所述半导体冰箱的冰箱间室的平均温度落入10-20℃的目标温度范围内。

2.根据权利要求1所述的半导体冰箱，其中，

所述半导体冰箱用于储藏酒类或化妆品。

3.根据权利要求1所述的半导体冰箱，包括：

目标温度设置单元，配置成在10-20℃的所述目标温度范围内选择目标温度。

4.根据权利要求1所述的半导体冰箱，包括：

半导体模组，所述半导体模组包括：通过紧固螺栓固定到一起的所述半导体制冷片、导热块、冷端风机、冷端翅片、热端风机、热端翅片及保温层，所述半导体制冷片和所述导热块固定于所述保温层中；

所述紧固螺栓上套设有隔热垫圈，所述隔热垫圈用于阻止所述紧固螺栓在所述半导体制冷片热端及所述半导体制冷片冷端之间传递冷量。

5.根据权利要求4所述的半导体冰箱，包括：

冷端温度传感器，配置成检测半导体制冷片的冷端温度；

热端温度传感器，配置成检测半导体制冷片的热端温度；

所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差不大于20℃。

6.根据权利要求5所述的半导体冰箱，其中：

所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差等于20℃。

7.根据权利要求5所述的半导体冰箱，其中：

所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差等于13℃。

8.根据权利要求1所述的半导体冰箱，其中：

所述半导体制冷片根据其在最高制冷效率时的制冷量与所述半导体冰箱的容积成正比的关系选择，以致所述半导体制冷片在最高制冷效率时的制冷量能使所述半导体冰箱的冰箱间室的平均温度落入10-20℃的所述目标温度范围内。

9.根据权利要求1所述的半导体冰箱，其中：

所述半导体冰箱的容积选择为10L-100L。