[发明专利]一种制冷效率优化的半导体冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及制冷设备，特别是涉及一种制冷效率优化的半导体冰箱。

背景技术

现有半导体冰箱的制冷效率较低，主要是由以下几个方面的原因造成的：

1、半导体冰箱要求的目标温度较低，导致半导体制冷片工作时冷热端的温差较大，一般高于30℃，冷热端的温差过大降低了半导体制冷片的制冷下效率。

2、半导体制冷片热端的散热不好，无法将半导体制冷片产生的制冷量及时散发到周围空气中，时间久了之后，半导体制冷片热端的温度会上升，同样导致了半导体制冷片冷热端的温差变大，降低了半导体制冷片的制冷效率。

3、半导体制冷片规格的选择不是最优，导致半导体制冷片不能与半导体冰箱匹配，半导体制冷片的制冷量过多或过少，也导致了半导体制冷片的制冷效率变低。

发明内容

本发明的一个目的是要提供一种制冷效率优化的半导体冰箱，来解决现有半导体冰箱制冷效率较低的问题。

本发明一个进一步的目的是要提供一种适合于储藏酒类或化妆品的半导体冰箱。

特别地，本发明提供了一种制冷效率优化的半导体冰箱，其中，

所述半导体冰箱的容积和半导体制冷片被选择为，当以制冷效率最高的最高效率电压Us向所述半导体制冷片供电时，所述半导体制冷片能进行制冷来使所述半导体冰箱的冰箱间室的平均温度落入10-20℃的目标温度范围内。

可选地，所述半导体冰箱用于储藏酒类或化妆品。

可选地，所述半导体冰箱包括：

目标温度设置单元，配置成在10-20℃的所述目标温度范围内选择目标温度。

可选地，所述半导体冰箱包括：

半导体模组，所述半导体模组包括：通过紧固螺栓固定到一起的所述半导体制冷片、导热块、冷端风机、冷端翅片、热端风机、热端翅片及保温层，所述半导体制冷片和所述导热块固定于所述保温层中；

所述紧固螺栓上套设有隔热垫圈，所述隔热垫圈用于阻止所述紧固螺栓在所述半导体制冷片热端及所述半导体制冷片冷端之间传递冷量。

可选地，所述半导体冰箱包括：

冷端温度传感器，配置成检测半导体制冷片的冷端温度；

热端温度传感器，配置成检测半导体制冷片的热端温度；

所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差不大于20℃。

可选地，所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差等于20℃。

可选地，所述半导体冰箱被配置成，通过控制所述热端风机的转速来使得所述半导体制冷片的冷端温度与热端温度的温差等于13℃。

可选地，所述半导体制冷片根据其在最高制冷效率时的制冷量与所述半导体冰箱的容积成正比的关系选择，以致所述半导体制冷片在最高制冷效率时的制冷量能使所述半导体冰箱的冰箱间室的平均温度落入10-20℃的所述目标温度范围内。

可选地，所述半导体冰箱的容积选择为10L-100L。

本发明将半导体冰箱的容积和半导体制冷片被选择为，当以制冷效率最高的最高效率电压Us向半导体制冷片供电时，半导体制冷片能进行制冷来使冰箱间室的平均温度落入10-20℃的目标温度范围内。从而本发明根据半导体冰箱的容积来选择半导体制冷片，优化了半导体制冷片规格的选择，使半导体制冷片与半导体冰箱的容积相匹配：当以制冷效率最高的最高效率电压Us向半导体制冷片供电时，半导体制冷片的制冷量能使冰箱间室的平均温度落入10-20℃的目标温度范围内。克服了现有技术中半导体制冷片与半导体冰箱的容积不匹配时，半导体制冷片的制冷量过多或过少导致半导体制冷片制冷效率较低的缺陷，优化了本发明半导体冰箱的制冷效率。

现有半导体冰箱的冰箱间室的平均温度一般在3-10℃之间，但诸如酒类、化妆品等物品的储藏并不需要如此低的温度，本发明使冰箱间室的平均温度落入10-20℃的目标温度范围内10-20℃内，使发明的半导体冰箱适用于储藏酒类或化妆品等适宜的储藏温度在10-20℃内的物品。并且，在一定的半导体制冷片的热端温度下，提高冰箱间室的平均温度能减小半导体制冷片的冷热端的温差，优化半导体制冷片的制冷效率。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明