[发明专利]石墨片的制备方法及其系统

权利要求书

1.一种石墨片的制备方法，其特征在于，包括：

提供一第一石墨片，其中该第一石墨片具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；

分别黏附一第一及一第二离型基材于该第一及该第二表面上，其中该第一离型基材完全覆盖该第一表面，以及该第二离型基材完全覆盖该第二表面；

执行一密封程序，以沿该第一石墨片的一第一侧边融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材相互接合，进而形成一接合面，其中该接合面完全密封该第一侧边；

在该接合面上形成一开口；以及

沿该第一侧边分离该第一及该第二离型基材，以将该第一石墨片分离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

2.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，在沿该第一石墨片的该第一侧边分离该第一及该第二离型基材的步骤中，包含：

施加拉力于该第一及该第二离型基材上，以使该接合面由该开口裂开，进而沿该第一石墨片的该第一侧边将该第一石墨片分离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

3.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该密封程序为热加压该第一侧边，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

4.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该密封程序为先对该第一侧边进行加压后，再对该第一侧边进行激光烧结，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

5.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，还包括：

压实分离后的该第二石墨片；

黏附一第三离型基材至该第二石墨片的一分离面；以及

沿该第二石墨片的一第二侧边分离该第一及该第三离型基材，以将该第二石墨片分离为厚度均匀的一第四及一第五石墨片。

6.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该第一及该第二离型基材分别凸出于该第一石墨片的该第一侧边。

7.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该第一离型基材与该第一表面之间具有一第一黏着层，该第二离型基材与该第一表面之间具有一第二黏着层。

8.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，还包括：

提供多个真空吸引机，以分别吸附该第一及该第二离型基材。

9.一种石墨片的制备系统，其特征在于包括：

一上胶单元，用以分别在一第一石墨片的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面上黏附一第一及一第二离型基材；

一分离单元，用以分离该第一及该第二离型基材，以将该第一石墨片分离为两厚度均匀的一第二及一第三石墨片；

一加压单元，用以压实分离后的该第二或该第三石墨片；以及

一控制单元，电性连接该上胶单元、该分离单元及该加压单元，该控制单元用权利要求1中的制备方法控制该上胶单元、该分离单元及该加压单元的工作状态。