[发明专利]石墨片的制备方法及其系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种石墨片的制备方法及其系统，特别是涉及一种机械剥离式制备石墨片的方法及其系统。

背景技术

近年来，随着科技的蓬勃发展，电子产品的工作性能不断地被提升，并且电子产品的尺寸亦越来越小，而随着电子产品的工作速度与效率的提高，这也意味着电子产品的发热量越来越大，因此电子产品不仅需要配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有绝佳的散热能力，以适时地散除电子产品内部的电子组件工作时所产生的热能，借此确保电子产品能正常运作，进而提高产品性能的可靠性及延长产品的使用寿命。

对此，石墨片(Graphite Sheet)因具有相对于金属散热片的低密度特性，以及具有高散热/导热、绝缘抗腐蚀及低热阻等特性，目前已成为用以帮助电子产品实现快速散热/导热的首选材料。石墨片除了可以沿水平进行导热，还可沿垂直方向进行导热，特别是石墨片为片层状结构，因此更能适用于任何产品的表面，以利于达到更佳的散热/导热的作用。

然而，在传统的石墨片的制备过程中，通常须先对天然的石墨鳞片进行酸化处理及连续高温锻烧以产生石墨蓬松片，接着静置石墨蓬松片一特定时间以便退温取出。之后，还须将石墨蓬松片滚压成预定厚度的石墨片，以完成石墨片的制备。值得注意的是，在单次石墨片的制备过程，仅能获得一石墨片，如此反复操作将花费大量的制备时间，这将使得石墨片的产能效率无法提高。

发明内容

本发明提供一种石墨片的制备方法，所述石墨片的制备方法包括以下步骤：提供第一石墨片，其中第一石墨片具有第一表面及相对于第一表面的第二表面；分别黏附第一及第二离型基材于第一及第二表面上，其中第一离型基材完全覆盖第一表面，以及第二离型基材完全覆盖第二表面；沿第一石墨片的第一侧边分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片；压实分离后的第二石墨片；黏附第三离型基材至第二石墨片的分离面；以及沿第二石墨片的第二侧边分离第一及第三离型基材，以将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。

进一步地，在分别黏附该第一及该第二离型基材于该第一及该第二表面上的步骤之后，还可包括：执行一密封程序，以沿该第一侧边融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材相互接合，进而形成一接合面，其中该接合面完全密封该第一侧边；以及在该接合面上形成一开口。

进一步地，在沿该第一石墨片的该第一侧边分离该第一及该第二离型基材的步骤中，包含：施加拉力于该第一及该第二离型基材上，以使该接合面由该开口裂开，进而沿该第一石墨片的该第一侧边将该第一石墨片为离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

较佳的，该密封程序为热加压该第一侧边，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

优选的，该密封程序为先对该第一侧边进行加压后，再对该第一侧边进行激光烧结，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

另一方面，本发明提供一种石墨片的制备系统，所述石墨片的制备系统包括上胶单元、分离单元、加压单元及控制单元。上胶单元用以分别于第一石墨片的第一表面及相对于第一表面的第二表面上黏附第一及第二离型基材。分离单元用以分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为两厚度均匀的第二及第三石墨片。加压单元用以压实分离后的第二或第三石墨片。控制单元电性连接上胶单元、分离单元及加压单元，并且控制单元用以控制上胶单元、分离单元及加压单元的运作状态。

综上所述，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统，借由在第一石墨片的第一表面及第二表面上黏附第一及第二离型基材，并且借由分离第一及第二离型基材以将第一石墨片一分为二，亦即将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片，接着在第二石墨片的分离面黏附第三离型基材，之后分离第一及第三离型基材，以将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。如此反复操作，除了可减少传统石墨片的制备时间，还可简化制备流程。此外，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统，还可在常温下进行。再者，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统亦不须使用昂贵的制程设备，且无须经由化学处理，而可降低制备成本及减少环境污染。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是这种说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为根据本发明实施例的石墨片的两表面贴附离型基材的示意图。