[发明专利]可测试性设计微探针

权利要求书

1.一种用于测试具有在器件内部的第一和第二互连芯片的所述器件的方法，所述方法包括：

选择通信通路上的位置，内部信号在所述第一和第二芯片之间沿着所述通信通路在所述器件内部传导；

将测试探针连接到所述位置，所述测试探针具有阻抗以：

在测试期间将测试仪器的负载与所述器件基本上隔离，所述负载被通信地耦合到所述测试探针；以及

在正常操作期间将通过所述测试探针的导电部分传播的信号与所述器件基本上隔离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述器件是封装集成电路，并且内部信号从所述器件的外部引脚是不可接入的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

在所述器件的设计阶段期间执行选择位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述测试探针的阻抗大于100欧姆。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

连接测试探针包括一个或多个将所述测试探针焊接到所述位置，以及使用厚膜或薄膜沉积来附着所述测试探针。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述测试探针的导电部分中的一个附着到自动测试设备。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

使用所述探针，在所述位置处将测试信号传送到所述器件。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，

在所述器件的制造期间执行连接。

9.一种封装集成电路包括：

第一和第二芯片，其具有从所述封装集成电路的外部可接入的外部引脚；

所述第一和第二芯片之间的电连接，其提供内部信号在所述第一和所述第二芯片之间沿其传播的通信通路，所述内部信号从包括所述第一和第二芯片的封装上的外部引脚是不可接入的；以及

探针，其被配置成测量所述内部信号，所述探针包括：

第一导电部分，其被连接到所述通信通路；

第二导电部分，其被配置成附着到测试设备；以及

阻性组件，其被耦合到所述第一和第二导电部分，所述阻性组件具有阻抗以：

在测试期间将所述测试设备的负载与所述电连接基本上隔离，所述负载被通信地耦合到所述测试引脚；以及

基本上隔离通过所述测试探针的所述第二导电部分传播的信号。

10.根据权利要求9所述的封装集成电路，其中，

所述阻性组件包括电阻器。

11.根据权利要求9所述的封装集成电路，其中，

所述阻性组件包括晶体管实现的缓冲器。

12.根据权利要求9所述的封装集成电路，其中，

将所述测试探针与所述第一和第二芯片中的一个集成。

13.根据权利要求9所述的封装集成电路，其中，所述第二导电部分被配置成：

从所述测试设备接收测试信号；以及

将所述测试信号传送到所述第一和第二芯片中的一个或二者。

14.根据权利要求9所述的封装集成电路，其中，

将第一和第二芯片附着到柔性印刷电路板。

15.一种用于测试具有在被测器件内部的第一和第二互连芯片的所述被测器件的自动测试设备，所述自动测试设备包括：

测试探针；以及

测试器件，其被通信地耦合到所述被测器件，所述测试器件包括用以与所述被测器件交换信号的电路，所述信号包括由附着到所述第一和第二芯片之间的通信通路的所述测试探针所获取的内部信号，所述内部信号沿着所述通信通路在所述被测器件内部传导，并且从所述被测器件的外部引脚是不可接入的，其中，所述测试探针包括：

第一导电部分，其被连接到所述通信通路；

第二导电部分，其被附着到所述测试器件；以及

阻性组件，其被耦合到所述第一和第二导电部分，所述阻性组件具有阻抗以：

在测试期间将所述测试器件的负载与所述器件基本上隔离，所述负载被通信地耦合到所述测试探针；以及

基本上隔离通过所述测试探针的所述第二导电部分传播的信号。

16.根据权利要求15所述的自动测试设备，其中，

所述阻性组件具有大于100欧姆的阻抗。