[发明专利]可测试性设计微探针

说明书

本申请是申请日为2008年2月20日、国际申请号为PCT/US2008/054384、中国国家申请号为200880006040.X、发明名称为“可测试性设计微探针”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及一种自动测试设备，并且更具体地涉及用于测量来自集成电路的信号的器件。

背景技术

在被称为“封装”的过程中，将集成电路（IC）的组件装配到封装中，并且测试最终的封装IC以验证其功能性。在封装期间，经常将裸芯（即，从完成的晶片切割的集成电路芯片）附着到诸如印刷电路板的衬底或支撑结构，并且用诸如环氧树脂或塑料的封装材料来密封晶片。除了其他因素，根据设计的应用和规格，可以以不同的布置来装配裸芯。

例如，倒装芯片是其中将裸芯安装到被折叠或“倒装”的柔性电路板以形成三维封装的装配类型。当将芯片的上侧朝下时，一些倒装芯片组件在提供对电路板的电连接的有源表面上具有焊料凸块。然后，倒装芯片通常经历用保护材料覆盖芯片表面的密封过程。和其他类型的IC封装一样，倒装芯片封装通常包括用于接收外部信号的输入引脚和用于发送由IC生成的信号的输出引脚。

发明内容

本发明描述用于测试器件（例如，封装集成电路）的系统和方法，包括计算机程序产品。

一般来说，在一方面中，本申请描述用于测试具有在被测器件内部的第一和第二互连芯片的被测器件的自动测试设备。该自动测试设备包括测试探针；以及测试器件，其被通信地耦合到被测器件。测试器件包括用以与被测器件交换信号的电路，该信号包括由被附着到第一和第二芯片之间的通信通路的测试探针所获取的内部信号，该内部信号沿着通信通路在被测器件内部传导，并且从器件上的外部引脚是不可接入的。测试探针包括：第一导电部分，该第一导电部分被连接到通信通路；第二导电部分，该第二导电部分被附着到测试器件；以及阻性组件，该阻性组件被耦合到第一和第二导电部分。该阻性组件具有阻抗，以（1）在测试期间基本上将测试器件的负载与器件隔离，该负载被通信地耦合到测试探针；以及（2）基本上隔离通过测试探针的第二导电部分传播的信号。

一般来说，在另一方面中，本申请还描述用于测试具有在器件内部的第一和第二互连芯片的器件的方法和计算机程序产品。该方法包括：选择通信通路上的位置，内部信号在第一和第二芯片之间沿着该通路在器件内部传导；以及将测试探针连接到该位置。该测试探针具有阻抗，以（1）在测试期间将测试仪器的负载与器件基本上隔离，该负载被通信地耦合到测试探针；以及（2）在正常的操作期间将通过测试探针的导电部分传播的信号与器件基本上隔离。

一般来说，在另外的方面中，本发明还描述封装集成电路，该封装集成电路包括：第一和第二芯片，该第一和第二芯片具有从封装集成电路外部可接入的外部引脚；第一和第二芯片之间的电连接，该电连接提供内部信号在第一和第二芯片之间沿其传播的通路，该内部信号从第一和第二芯片上的外部引脚是不可接入的；以及探针，该探针被配置成测量该内部信号。该探针包括：第一导电部分，该第一导电部分被连接到通路；第二导电部分，该第二导电部分被配置成附着到测试设备；以及阻性组件，该阻性组件被耦合到第一和第二导电部分。该阻性组件具有阻抗，以（1）在测试期间将测试设备的负载与电连接基本上隔离，该负载被通信地耦合到测试探针；以及（2）基本上隔离通过测试探针的第二导电部分传播的信号。

实施例可以包括以下方面中的一个或多个。内部信号从器件的外部引脚是不可接入的。可以在器件的设计阶段期间来执行位置的选择。测试探针的阻抗可以大于100欧姆。可以在器件的制造期间将测试探针焊接到该位置。可以将测试探针的导电部分中的一个附着到自动测试设备。可以使用探针在该位置处将测试信号传送到器件。

阻性组件可以包括电阻器和/或晶体管实现的缓冲器。可以将测试探针与被测器件的内部组件（例如，第一或第二芯片中的一个）集成。测试探针的第二导电部分可以被配置成从测试设备接收测试信号；以及向第一和第二芯片中的一个或二者传送测试信号。第一和第二芯片可以被附着到柔性印刷电路板。

自动测试设备可以包括用以分析从测试探针接收到的信号的电路。自动测试设备可以包括被配置成电耦合到测试探针的第一和第二导电部分中的一个的接触。可以在自动测试设备中包括用于在该位置处向器件传送测试信号并且用于从测试探针接收内部信号的电路。