[发明专利]回收单元、利用该回收单元的基体处理设备和回收方法有效
申请号: | 201410126255.2 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN104078389B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 郑恩先;金禹永;许瓒宁 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 潘炜,刘向辉 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回收 单元 利用 基体 处理 设备 方法 | ||
1.一种基体处理设备,包括:
处理室,在所述处理室中通过使用作为超临界流体提供的流体将保留在基体上的有机溶剂溶解以干燥所述基体;以及
回收单元,所述回收单元包括将所述有机溶剂与从所述处理室排出的流体分离以回收所述流体的回收器,
其中,所述回收器包括:
柱状体,所述柱状体具有将用于吸收所述有机溶剂的吸收剂存储其中的空间;
供给管,所述供给管将从所述处理室排出的所述流体供给至所述柱状体的所述空间内;
用于所述流体的排出管,所述用于所述流体的排出管将在所述柱状体中与所述有机溶剂分离的流体排出;
气体供给管,所述气体供给管将净化气体供给至所述柱状体内以使所述有机溶剂与所述吸收剂分离;以及
用于所述净化气体的排出管,所述用于所述净化气体的排出管将包含所述有机溶剂的所述净化气体排出至所述柱状体的外部,
其中,所述基体处理设备还包括对供给至所述柱状体内的所述净化气体进行加热的加热器,
其中,所述回收单元构造成在不向所述柱状体的所述空间中供给所述流体时向所述柱状体中供给所述净化气体。
2.根据权利要求1所述的基体处理设备,还包括:
阀,所述阀设置在所述气体供给管中以调节所述净化气体的供给量;以及
控制器,所述控制器控制所述阀以使得随着时间的推移不均匀地供给所述净化气体。
3.根据权利要求2所述的基体处理设备,其中,所述控制器以第一量供给所述净化气体一小时并且以第二量供给所述净化气体两小时,
其中,所述第一量大于所述第二量,并且连续地重复所述一小时和所述两小时。
4.根据权利要求2所述的基体处理设备,其中,所述第二量是零。
5.根据权利要求2所述的基体处理设备,其中,所述控制器控制所述阀以使得以脉冲状方式供给所述净化气体。
6.根据权利要求2所述的基体处理设备,还包括浓度传感器,所述浓度传感器设置在所述用于所述流体的排出管中以测量包含在从所述用于所述流体的排出管排出的所述流体中的所述有机溶剂的浓度,
其中,当所测量的浓度值达到预定值时,所述控制器控制所述净化气体以使得所述净化气体被供给到所述柱状体内以回收所述吸收剂。
7.根据权利要求1所述的基体处理设备,其中,所述有机溶剂包括异丙醇(IPA),以及
所述流体包括二氧化碳(CO2)。
8.根据权利要求1所述的基体处理设备,其中,所述吸收剂包括沸石。
9.根据权利要求1所述的基体处理设备,其中,所述回收单元还包括设置在所述处理室与所述回收器之间的分离器,
其中,所述分离器将从所述处理室排出的所述流体进行冷却以使所述有机溶剂与所述流体分离,从而将所述流体供给至所述回收器内。
10.根据权利要求1所述的基体处理设备,其中,设置有多个所述柱状体,以及
所述多个柱状体彼此串联连接。
11.一种回收单元,包括:
柱状体,所述柱状体具有用于吸收有机溶剂的吸收剂存储其中的空间;
供给管,所述供给管将从处理室排出的流体供给至所述柱状体的所述空间内;
用于所述流体的排出管,所述用于所述流体的排出管将在所述柱状体中与所述有机溶剂分离的流体排出;
气体供给管,所述气体供给管将净化气体供给至所述柱状体内以使得所述有机溶剂与所述吸收剂分离;以及
用于所述净化气体的排出管,所述用于所述净化气体的排出管将包含所述有机溶剂的所述净化气体排出至所述柱状体的外部,
其中,所述有机溶剂与从所述处理室中排出的所述流体分离以回收所述流体,
其中,所述回收单元还包括对供给至所述柱状体内的所述净化气体进行加热的加热器,
其中,所述回收单元构造成在不向所述柱状体的所述空间中供给所述流体时向所述柱状体中供给所述净化气体。
12.根据权利要求11所述的回收单元,还包括:
阀,所述阀设置在所述气体供给管中以调节所述净化气体的供给量;以及
控制器,所述控制器控制所述阀以使得随着时间的推移不均匀地供给所述净化气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造