[发明专利]包含盲孔的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410126286.8 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103917046A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张勃;王雪涛;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李海恬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，包括子板钻孔、沉铜、板镀、镀孔、内层图形制作、棕化、树脂塞孔、烘板、子板层压工序，其中：
所述树脂塞孔工序中，将预先制作好的塞孔铝片覆盖于子板表面，所述塞孔铝片上设有与子板上需要树脂塞孔的区域对应的开窗区域，然后进行树脂塞孔。
2.根据权利要求1所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述塞孔铝片上开窗区域的各边长尺寸比子板上需要树脂塞孔区域的各边长尺寸大4-8mil。
3.根据权利要求1所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述树脂塞孔工序中，采用的树脂为线性分子结构的热塑性树脂。
4.根据权利要求3所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述树脂塞孔工序中，采用以下条件进行塞孔：刮刀倾角为4－7°,刮刀旋角为0－5°,丝印压力为5－7kg/cm2,塞孔速度为8-20赫兹，覆墨速度为3-5刻度，丝网目数为36T，丝网张力为26-28N/cm2。
5.根据权利要求4所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，当需要树脂塞孔区域的边长尺寸≤0.25mm或需要树脂塞孔区域的厚径比≥10：1时，塞孔速度为8-12赫兹。
6.根据权利要求3所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述烘板工序中，烘板温度为100-130℃，烘板时间为10-30min。
7.根据权利要求1所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述树脂塞孔工序中，由子板线路面往辅助面塞树脂。
8.根据权利要求1所述的包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，所述内层图形制作工序中，采用正片蚀刻或负片电镀的方法进行图形转移。
9.采用权利要求1-8任一项的方法制作得到的线路板。
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