[发明专利]包含盲孔的线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种包含盲孔的线路板及其制作方法。

背景技术

目前来说，经常会碰到使用PTFE（聚四氟乙烯）高频板或非PTFE高频板及其半固化片（常见如RO4350B板材及RO4450半固化片）来制作埋盲孔线路板的情况。当对线路板有特殊要求或线路板叠层设计时，会出现单张RO4450PP的情形，此时盲孔填胶工艺要考虑到子板厚度及子板铜厚的影响，通常，子板厚度应小于0.76mm，而子板铜厚要求小于等于0.5oz（盎司），且采用流动性更好的RO4450FPP等材料。如子板厚度或子板铜厚不满足上述要求，即必须通过常规树脂塞孔以满足子板盲（埋）孔的填充。

常规技术中，树脂塞孔后需要通过磨板工序去除板面多余的树脂，而当采用PTFE高频板时，由于PTFE高频板明确禁止机械磨板，则无法完成树脂塞孔后的磨板；当采用非PTFE高频板，特别是RO4450半固化片时，由于内层残铜及子板本身较软材质的影响，使用覆形压合后板面会出现严重凹凸不平现象，树脂塞孔后陶瓷磨板无法有效打磨凹陷处树脂，容易造成板面磨露基材的缺陷，给生产造成较大困扰。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种包含盲孔的线路板制作方法，采用该方法，能够针对厚度较小的子板进行树脂塞孔，且无需进行磨板工序，避免产生板面凹陷处残留树脂或板面露基材的问题。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种包含盲孔的线路板制作方法，包括子板钻孔、沉铜、板镀、镀孔、内层图形制作、棕化、树脂塞孔、烘板、子板层压工序，其中：

所述树脂塞孔工序中，将预先制作好的塞孔铝片覆盖于子板表面，所述塞孔铝片上设有与子板上需要树脂塞孔的区域对应的开窗区域，然后进行树脂塞孔。

本发明的包含盲孔的线路板制作方法，在树脂塞孔工序中，首先用塞孔铝片覆盖子板表面，仅开窗露出需要树脂塞孔的区域，树脂塞孔结束后，将塞孔铝片去除，即可得到仅有塞孔处填有树脂的子板，避免了整个板面布满树脂，从而无需进行磨板工序，解决了由于磨板产生的板面凹陷处残留树脂或板面露基材问题。

在其中一个实施例中，所述塞孔铝片上开窗区域的各边长尺寸比子板上需要树脂塞孔区域的各边长尺寸大4-8mil。由于在线路板制作过程中存在对位偏差的问题，将开窗区域的面积设置为略大于需要树脂塞孔区域的面积，避免由于塞孔铝片覆盖于子板时的对位偏差导致塞孔铝片遮蔽/部分遮蔽需要塞树脂孔的孔口，从而引起塞孔不良的问题。

在其中一个实施例中，所述树脂塞孔工序中，采用的树脂为线性分子结构的热塑性树脂。该树脂具有较好的热塑性，在用于厚度较小的子板树脂塞孔时，具有树脂不分层，填充紧密的优点。

在其中一个实施例中，所述树脂塞孔工序中，采用以下条件进行塞孔：刮刀倾角为4－7°,刮刀旋角为0－5°,丝印压力为5－7kg/cm²,塞孔速度为8-20赫兹，覆墨速度为3-5刻度，丝网目数为36T，丝网张力为26-28N/cm²。本领域技术人员都知道，常用塞孔速度控制器频率来表示塞孔的速度。采用该塞孔参数配合上述线性分子结构的热塑性树脂，具有较好的塞孔效果。

在其中一个实施例中，当需要树脂塞孔区域的边长尺寸≤0.25mm或需要树脂塞孔区域的厚径比≥10：1时，塞孔速度为8-12赫兹。对于孔径较小或厚径比较大的塞孔，采用上述较小的塞孔速度，具有较好的塞孔效果。

在其中一个实施例中，所述烘板工序中，烘板温度为100-130℃，烘板时间为10-30min。采用该烘板条件配合上述线性分子结构的热塑性树脂，具有较好的塞孔效果。

在其中一个实施例中，所述树脂塞孔工序中，由子板线路面往辅助面塞树脂。所述线路面指内层线路层，辅助面指外层大铜皮层，即残铜率99%层，由线路面往辅助面塞树脂，具有塞孔孔径边缘多余的树脂在压合时在板件内层，可以重新流动填充，减少了外层板面树脂残留的优点。塞孔后对光检查孔内无透光，目视塞孔树脂质量饱满即可。

在其中一个实施例中，所述内层图形制作工序中，采用正片蚀刻或负片电镀的方法进行图形转移。可根据具体需要灵活选择。

在其中一个实施例中，在所述塞孔铝片上钻孔时所用的钻孔钻带与子板钻孔所用的拉伸钻带一致。所述钻孔钻带指钻孔机中钻铝片的文件，拉伸钻带指钻孔机中所用的经过涨缩后的子板钻孔的文件，此两钻孔文件一致可保证塞孔对位无偏差，保证塞孔的质量。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：