[发明专利]系统级封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种系统级封装模块，包括：

基板；

围堰，位于该基板上且定义出一凹穴；

至少一芯片，位于该凹穴内的该基板上；

印刷电路板，接合至该围堰以覆盖该凹穴；以及

导热片，位于该凹穴内且设置于该芯片及该印刷电路板之间，其中该芯片通过该导热片与该印刷电路板形成热接触。

2.如权利要求1所述的系统级封装模块，其中该导热片的一表面齐平于该围堰的一表面。

3.如权利要求1所述的系统级封装模块，还包括至少一导热部件，设置于该导热片及该印刷电路板之间，其中该导热部件包括焊料凸块或散热膏。

4.如权利要求1所述的系统级封装模块，其中该基板与该围堰还包括一内连结构，该芯片通过该基板及该内连结构与该印刷电路板形成电连接。

5.如权利要求1所述的系统级封装模块，还包括一黏着层，设置于该芯片与该导热片之间。

6.如权利要求1所述的系统级封装模块，还包括多个被动元件，设置于该凹穴内的该基板上。

7.一种系统级封装模块的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有多个封装区域；

在该些封装区域的每一者上设置一围堰与至少一芯片，其中该芯片位于由该围堰所定义的一凹穴内；

在该些封装区域的每一者的该凹穴内设置一导热片，使该导热片与该芯片形成热接触；

沿着该些封装区域的边界切割该基板，以形成多个封装体；以及

将该些封装体的每一者接合至一印刷电路板，其中该芯片通过该导热片与该印刷电路板形成热接触。

8.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，其中于该些封装区域的每一者的该凹穴内设置该导热片的步骤包括：

提供一导热板；

将该导热板切割成多个导热片；

在该些封装区域的每一者的该芯片上分别形成一黏着层；以及

依序传送该些导热片的每一者至该些封装区域的每一者的该凹穴，使该些导热片的每一者通过该黏着层接合至该些封装区域的每一者的该芯片上。

9.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，其中于该些封装区域的每一者的该凹穴内设置该导热片的步骤包括：

提供一导热板；

将该导热板切割成多个导热片；

在该些封装区域的每一者的该芯片上分别形成一黏着层；以及

传送该基板至该些导热片上，使该些导热片的每一者通过该黏着层接合至该些封装区域的每一者的该芯片上。

10.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，其中该导热片的一表面齐平于该围堰的一表面。

11.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，还包括在该导热片及该印刷电路板之间形成至少一导热部件，其中该导热部件包括焊料凸块或散热膏。

12.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，还包括在该基板与该围堰内形成一内连结构，其中该芯片通过该基板及该内连结构与该印刷电路板形成电连接。

13.如权利要求7所述的系统级封装模块的制造方法，还包括在该些封装区域的每一者的该凹穴内的该基板上形成多个被动元件。