[发明专利]系统级封装模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装技术，且特别是涉及一种系统级封装(system-in-package,SIP)模块及其制造方法。

背景技术

系统级封装(system-in-package,SIP)技术是指将多个集成电路芯片及/或被动元件（无源元件）整合至一个封装体中，其可包括多芯片模块(multi-chip module,MCM)、多芯片封装(multi-chip package,MCP)、芯片堆叠或将主动（有源）/被动元件内埋于基板(embedded substrate)等不同封装型态。由于具备异质整合特性，系统级封装模块被广泛应用在各种微型化需求上。再者，由于每个功能芯片都可以单独开发，因此系统级封装技术具有比系统级芯片(system-on-chip,SOC)更快的开发速度和更低的开发成本。因此，系统级封装技术常用于需要整合不同种类的集成电路芯片及/或被动元件的产品中，如数码相机、MP3播放器、手机等。

然而，随着集成电路芯片不同世代的演进，芯片内电子部件(如，晶体管、二极管等)集成度逐渐增加且芯片尺寸逐渐微缩，系统级封装模块内累积的热量也因此随之提升。请参照图1及图2，图1绘示出现有技术中具有一无线传输芯片的一系统级封装模块的温度随时间变化图，图2绘示出图1的系统级封装模块内的无线传输芯片的信号传输量随时间变化图。如图1及图2所示，当系统级封装模块的温度到达一临界值时，无线传输芯片的信号传输量将大幅下降。换句话说，当系统级封装模块累积过多的热量时，其所封装的芯片将可能失去原有功效，进而使产品的可靠度下降。

因此，业界亟需新颖的系统级封装模块及其制造方法，以期能改善系统级封装模块的散热效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明的实施例公开一种系统级封装模块，包括：一基板；一围堰(dam)，位于基板上且定义出一凹穴(cavity)；至少一芯片，位于凹穴内的基板上；一印刷电路板，接合至围堰以覆盖凹穴；以及一导热片，位于凹穴内且设置于芯片及印刷电路板之间，其中芯片通过导热片与印刷电路板形成热接触。

本发明的另一实施例公开一种系统级封装模块的制造方法，包括：提供一基板，基板具有多个封装区域；在封装区域的每一者上设置一围堰与至少一芯片，其中芯片位于由围堰所定义的一凹穴内；在封装区域的每一者的凹穴内设置一导热片，使导热片与芯片形成热接触；沿着封装区域的边界切割基板，以形成多个封装体；以及将封装体的每一者接合至一印刷电路板，其中芯片通过导热片与印刷电路板形成热接触。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为现有技术中具有一无线传输芯片的一系统级封装模块的温度随时间变化图。

图2为图1的系统级封装模块内的无线传输芯片的信号传输量随时间变化图。

图3A至3F为根据本发明一实施例的系统级封装模块的制造方法的剖面示意图。

符号说明

10 封装体

100、100’ 基板

100A、100B 封装区域

101 围堰

102 凹穴

103、104 芯片

105 被动元件

109 黏着层

110 导热板

110’ 导热片

120、120’ 焊料凸块

200 印刷电路板

300 接合头

具体实施方式

以下说明本发明实施例的系统级封装模块及其制造方法。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。再者，在本发明实施例的附图及说明内容中使用相同的标号来表示相同或相似的部件。

图3F为根据本发明一实施例的系统级封装(system-in-package,SIP)模块的剖面示意图。请参照图3F，在本实施例中，系统级封装模块包括一基板100’，以及位于基板100’上的一围堰101与多个芯片103及104，其中围堰101定义出一凹穴(cavity)102，而芯片103及104位于凹穴102内。

在本实施例中，基板100’与围堰101内可分别具有一内连(interconnect)结构(未绘示)，其可包括金属线、金属介层窗(via)及接垫等部件。芯片103及104可通过上述内连结构进行电连接。