[发明专利]一种包装电子产品的方法及电子产品组合体

权利要求书

1.一种包装电子产品的方法，包括：

将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；

在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；

对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之前，所述方法还包括：

在所述第一组合体的外表面形成一防水层，以使所述防水层覆盖所述第一组合体的整个外表面。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体时，所述方法还包括：

在所述第一组合体上固定第一绳体，其中，所述第一绳体包括附着于所述第一盒体上的第一部分和游离于所述第一盒体外的第二部分，所述第二部分用于用户握持，所述第二部分能够牵引所述第一部分离开所述第一盒体。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述包装层为破裂值大于一破裂强度阈值的纤维材料。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆液为含水量小于一预设百分比的非纤维浆液时，所述在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，具体为：

在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成一预设厚度值的完整无缝的浆膜层，其中，所述浆膜层在所述干燥处理后的破裂值小于所述第一盒体的破裂值。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述对所述浆膜层进行干燥处理之前，且在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之后，所述方法还包括：

将所述第一组合体放入一图案模具中处理，在所述浆膜层上形成压纹图案。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述浆膜层进行干燥处理，具体为：

使经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体处于一自然环境下，以干燥所述浆膜层；或

控制烘干机在一预设温度下对经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体进行一预设时间长度的烘干处理，以干燥所述浆膜层。

8.一种电子产品组合体，包括：

第一盒体，包括第一容置空间；

第一电子设备，容置于所述第一容置空间，与所述第一盒体形成第一组合体；

无缝包装层，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；并对所述浆膜层进行干燥处理，在所述第一组合体的所述外表面形成的完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。