[发明专利]一种包装电子产品的方法及电子产品组合体

说明书

技术领域

本发明涉及包装工艺，尤其涉及一种包装电子产品的方法及电子产品组合体。

背景技术

电子产品的包装盒都是可以被直接拆开，从而替换硬件，硬件被盗，或者替换整个电子设备等等状况出现，且不易被发现，现有技术中，为了防止类似状况出现，在电子产品的包装盒上的封口加贴防伪标，用以防止电子产品在出厂至出售这段时间内容，包装盒被拆开。

但是现有技术中的防伪标容易被加热烘干处理后容易被无痕的撕贴，从而不能完全解决现有存在的电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，从而存在包装盒内的电子产品被更换硬件或替换的风险。

发明内容

本发明实施例提供了一种包装电子产品的方法及电子产品组合体，用以解决现有技术中电子产品运输过程中被包装盒被恶意破环的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种包装电子产品的方法，包括：

将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；

在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；

对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。

优选的，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之前，所述方法还包括：

在所述第一组合体的外表面形成一防水层，以使所述防水层覆盖所述第一组合体的整个外表面。

优选的，将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体时，所述方法还包括：

在所述第一组合体上固定第一绳体，其中，所述第一绳体包括附着于所述第一盒体上的第一部分和游离于所述第一盒体外的第二部分，所述第二部分用于用户握持，所述第二部分能够牵引所述第一部分离开所述第一盒体。

优选的，所述包装层为破裂值大于一破裂强度阈值的纤维材料。

优选的，所述浆液为含水量小于一预设百分比的非纤维浆液时，所述在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，具体为：

在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成一预设厚度值的完整无缝的浆膜层，其中，所述浆膜层在所述干燥处理后的破裂值小于所述第一盒体的破裂值。

优选的，在所述对所述浆膜层进行干燥处理之前，且在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之后，所述方法还包括：

将所述第一组合体放入一图案模具中处理，在所述浆膜层上形成压纹图案。

优选的，所述对所述浆膜层进行干燥处理，具体为：

使经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体处于一自然环境下，以干燥所述浆膜层；或

控制烘干机在一预设温度下对经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体进行一预设时间长度的烘干处理，以干燥所述浆膜层。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子产品组合体，包括：

第一盒体，包括第一容置空间；

第一电子设备，容置于所述第一容置空间，与所述第一盒体形成第一组合体；

无缝包装层，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；并对所述浆膜层进行干燥处理，在所述第一组合体的所述外表面形成的完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。

本发明实施例提供的技术方案至少具有如下技术效果：

在本发明实施例中，由于在将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体之后，在第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使第一组合体的外表面形成完整无缝的浆膜层；对浆膜层进行干燥处理，进而在第一组合体的外表面形成完整无缝的包装层，因此，由于包装层为完整无缝的浆膜层。从而包装层被一次打开后一定会存在被破环的痕迹，不能被恢复到完整无缝状态，因此消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，从而避免了硬件更换以及盗版的出现，提高了电子产品的安全性。

附图说明