[发明专利]封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明的各个实施例总体涉及一种封装及其制造方法。

背景技术

图1是示出了半导体封装的示意图100。半导体封装的示例是功率四方扁平无引线（QFN）封装或功率双侧扁平无引线（DFN）封装。半导体封装可以包括安装在衬底或载体（诸如引线框架104）上的芯片102。芯片102和载体104可以至少部分地被包封材料106覆盖。半导体封装的在环境（A）温度下的结（J）热阻R_thJA依赖于封装的冷却性能。例如，应用级功率DFN封装（诸如PG-TDSON-8（塑料环保薄型双侧小型无引线封装），也称作SuperSO8或S3O8）可以强烈地依赖于冷却性能。

FR（阻燃剂）-4（或FR4）是被指定为玻璃增强的环氧树脂层压板、管道、棒杆和印刷电路板的等级标记。对于许多使用FR4衬底的半导体封装，冷却性能不是理想的。非理想冷却性能限制了半导体封装的热阻。

发明内容

在本发明的各个实施例中，可以提供一种封装。该封装可以包括芯片载体。封装可以进一步包括布置在芯片载体之上的芯片。封装还可以包括包封芯片并且部分地包封芯片载体的包封材料。可以在包封材料中在芯片之上提供冷却剂接收凹槽，其中冷却剂接收凹槽被配置用于接收冷却剂。

附图说明

在附图中，在不同视图中相同的附图标记通常指代相同的部件。附图无需按照比例绘制，而是将重点通常放在对本发明原理的说明。在以下说明书中，参照以下附图描述本发明的各个实施例，其中：

图1示出了半导体封装；

图2A示出了根据各个实施例的封装的侧视剖面图，而图2B示出了根据各个实施例的封装的俯视图；

图3A示出了根据各个实施例的封装的侧视剖面图，而图3B示出了根据各个实施例的封装的俯视图；

图4示出了根据各个实施例的制造封装的方法；

图5包括图5A至图5H，示出了制造封装的方法；其中图5A示出了根据各个实施例的布置在芯片载体之上的芯片的侧视剖面图；其中图5B示出了根据各个实施例的布置在芯片载体之上芯片的俯视图；其中图5C示出了根据各个实施例的包括耦合至如图5A中所示的芯片和芯片载体的导电耦合结构的布置的侧视剖面图；其中图5D示出了根据各个实施例的包括耦合至如图5B所示的芯片和芯片载体的导电耦合结构的布置的俯视图；其中图5E示出了根据各个实施例的在包封如图5C所示的布置之后的封装的侧视剖面图；其中图5F示出了根据各个实施例的在包封如图5D所示的布置之后的封装的俯视图；其中图5G示出了根据各个实施例的在接收冷却剂之后如图5E所示的封装的侧视剖面图；以及其中图5H示出了根据各个实施例的在接收冷却剂之后如图5F所示的封装的俯视图。

具体实施方式

以下详细说明参照以图示的方式示出了其中可以实施本发明的具体细节和实施例的附图。

本文所使用的词语“示例性的”意味着“用作示例、例子或说明”。在本文中作为“示例性的”来描述的任何实施例或设计未必被解释为相对其它实施例或设计为优选或有利。

关于在后续芯片或部件“之上”的部件或芯片使用的词语“之上”，在本文中可以用于意指部件或芯片可能“直接地”布置在后续芯片或部件“之上”，例如与后续芯片或部件直接接触。关于布置在后续芯片或部件“之上”的部件或芯片使用的词语“之上”，在本文中可以用于意指部件或芯片可能“间接地”形成在后续或部件“之上”，有一个或多个附加层布置在后续芯片或部件与该部件或芯片之间。

应该理解的是，当术语“顶部”、“底部”、“前部”、“背部”、“侧部”、“左”、“右”、“基部”、“下”、“侧向”、“向下”等用于以下说明时，是为了方便以及辅助理解相对位置或方向而使用的，而非意在限定封装布置或者组成封装布置的封装的朝向。

本公开的各个方面提供了一种封装及其制造方法，其能够至少部分地应对一些上述挑战。

图2A是示出了根据各个实施例的封装的侧视剖面图的示意图200a。图2B是示出了根据各个实施例的封装的俯视图的示意图200b。图2A可以对应于图2B中所示封装的穿过图2B中所示的线条210的剖面图。封装可以包括芯片载体202。封装可以进一步包括布置在芯片载体202之上的芯片204。封装也可以包括包封芯片204以并且部分地包封芯片载体202的包封材料206。可以在包封材料中在芯片之上提供冷却剂接收凹槽，其中冷却剂接收凹槽被配置用于接收冷却剂。