[发明专利]内埋式元件结构及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋式元件结构，包括：

线路板，具有正面、相对于该正面的反面、开口及互连层，其中该开口贯穿该线路板并连接该正面及该反面，且该互连层位于该正面且延伸并突出该开口；

元件，具有有源面、相对该有源面的背面及位于该有源面的工作区，其中该有源面接合至该互连层，且该元件位于该开口内且该有源面与该线路板的该正面面朝相同方向；以及

填充胶体，填充于该开口内并包覆该元件，且暴露该工作区，其中该互连层具有延伸并突出于该开口的多个引脚，该元件具有位于该有源面的多个接垫，且经由多个导电凸块将该些接垫分别接合至该些引脚。

2.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该元件为有源元件，且该工作区为喷墨区、光学感测区或声学感测区。

3.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板包括多个图案化导电层、多个介电层及多个导电孔，该些图案化导电层与该些介电层交替叠合，各该导电孔穿过该些介电层的至少一个，以连接该些图案化导电层的至少二个，且位于该线路板的该正面的该图案化导电层作为该互连层。

4.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板具有第一厚度，该元件具有第二厚度，该填充胶体位于该元件的该背面的部分具有第三厚度，该互连层具有第四厚度，且该第二厚度、第三厚度及该第四厚度的总和实质上小于该第一厚度。

5.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板具有第一厚度，该元件具有第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度。

6.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板包括多个图案化导电层，位于该线路板的该正面的该图案化导电层作为该互连层，且该互连层的厚度大于其他该些图案化导电层的厚度。

7.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该元件的该背面低于该线路板的该反面。

8.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该填充胶体位于该元件的该背面的部分实质上与该线路板的该反面齐平。

9.一种内埋式元件结构制造方法，包括：

提供线路板，其中该线路板的电性功能正常，该线路板具有正面、相对于该正面的反面、开口及互连层，该开口贯穿该线路板并连接该正面及该反面，该互连层位于该正面且延伸并突出该开口；

将元件接合至该线路板，其中该元件的电性功能正常，该元件具有有源面、相对该有源面的背面及位于该有源面的工作区，该有源面接合至该互连层，且该元件位于该开口内且该有源面与该线路板的该正面面朝相同方向；以及

将填充胶体填充于该开口内，以包覆该元件且暴露该工作区。

10.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，其中该互连层具有延伸并突出于该开口的多个引脚，该元件具有位于该有源面的多个接垫，且在将该有源面接合至该互连层的步骤中，经由多个导电凸块将该些接垫分别接合至该些引脚。

11.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在将该元件接合至该线路板的步骤之前，将该线路板安装在支撑板上；以及

在填充该填充胶体的步骤之后，移除该支撑板。

12.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在填充该填充胶体的步骤之前，配置阻挡层在该有源面的该工作区的外围或在该有源面的该工作区上，以防止在填充该填充胶体的步骤中，该填充胶体流入至该工作区。

13.如权利要求12所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在填充该填充胶体的步骤之后，移除该阻挡层。