[发明专利]内埋式元件结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，可增加内埋式元件结构的制造良率。

技术领域

本发明涉及一种内埋式元件结构及其制造方法。

背景技术

近年来随着电子技术的日新月异，使得更人性化的科技产品相继问世，同时这些科技产品朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了减少电子元件配置于线路板上的面积或符合其他需要，这些电子产品内可配置具有内埋式元件的线路板。目前具有内埋式元件的线路板通常在线路板的制作过程中埋入元件。然而，将元件内埋于线路板时，常因线路板制作过程而造成良率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋式元件结构，用以在制作过程中提高制造良率。

本发明的再一目的在于提供一种内埋式元件结构制造方法，用以提高制造良率。

为达上述目的，本发明提供一种内埋式元件结构，包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。

本发明提供一种内埋式元件结构制造方法，其包括以下步骤。提供线路板，其中线路板具有正面、相对于正面的反面、开口及互连层，开口贯穿线路板并连接正面及反面，互连层位于正面且延伸至开口。将元件接合至线路板，其中元件具有有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区，有源面接合至互连层，且元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。将填充胶体填充于开口内，以包覆元件且暴露工作区。

综上所述，在本发明中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，故可增加内埋式元件结构的制造良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D绘示本发明的一实施例的一种内埋式元件结构的制造方法；

图2是本发明另一实施例的一种内埋式元件结构的示意图；

图3是本发明又一实施例的一种内埋式元件结构的示意图。

符号说明

100、100a、100b：内埋式元件结构

110：线路板

110a：正面

110b：反面

110c：开口

112：图案化导电层

113：互连层

113a：引脚

114：介电层

114a：第一介电层

114b：第二介电层

115：导电孔