[发明专利]半导体元件

权利要求书

1.一种半导体元件，其特征在于包括：

至少一芯片；

切割道，环绕所述芯片；

保护环，配置于所述芯片与所述切割道之间且具有至少一开口，其中所述开口将所述保护环分离成多个不连续的部分；

裂缝中止环，配置于所述切割道与所述保护环之间，且所述裂缝中止环与所述开口相通；以及

互连结构，穿过所述保护环的所述开口且连接所述芯片中的内部元件与所述切割道中的外部元件，其中所述互连结构是由多个金属层与多个导电插塞交替堆叠而成，且所述裂缝中止环配置于所述开口中的所述互连结构的两侧。

2.根据权利要求1的半导体元件，其中所述互连结构至所述开口的侧壁的距离递增或递减。

3.根据权利要求1的半导体元件，其中所述互连结构包括穿过所述开口的主体部以及至少一延伸部，所述延伸部位于所述开口的一侧且与所述主体部连接。

4.根据权利要求3的半导体元件，其中所述主体部至所述开口的侧壁的距离相同。

5.根据权利要求3的半导体元件，其中所述主体部的延伸方向与所述延伸部的延伸方向不同。

6.根据权利要求3的半导体元件，其中所述主体部的延伸方向与所述延伸部的延伸方向垂直。

7.根据权利要求1的半导体元件，其中所述互连结构的形状为直线状、T型、H型或阶梯状。

8.根据权利要求1的半导体元件，其中所述互连结构的组成与所述保护环的组成相同。

9.根据权利要求1的半导体元件，其中所述内部元件包括内部焊垫。

10.根据权利要求1的半导体元件，其中所述外部元件包括外部焊垫或测试焊垫。