[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410136424.0 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104103618A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 冈部康宽 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：
引线框架；
IC元件，其搭载于所述引线框架的主面侧；
电感器，其搭载于所述引线框架的背面侧；以及
树脂体，其对所述引线框架、所述IC元件以及所述电感器进行树脂密封，
所述电感器与所述引线框架紧贴，
所述电感器是强磁性体的八棱柱状芯或圆柱状芯，
在与所述电感器的轴对应的位置配置所述IC元件，
所述电感器与所述IC元件电连接，
在所述电感器的端子之间配置有流过所述IC元件的主电流的配线。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
从所述电感器的中心轴方向观察时，在所述电感器的主体的内周侧配置有所述IC元件。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述引线框架的电导率比所述IC元件的电导率大。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述IC元件具有开关元件，
使搭载有所述开关元件的所述引线框架的接头部与GND或+Vcc电源电压连接。
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