[发明专利]向衬底涂敷流体

权利要求书

1.一种涂敷流体的装置，包括：

衬底保持器；

流体涂敷设备，被配置用于向所述衬底保持器上的衬底涂敷流体；

加热机构，被配置用于对所述流体进行局部加热；以及

控制器，被配置用于控制所述加热机构应用局部加热，以便获得所述衬底上的所述流体的希望的厚度分布，

其中所述希望的厚度分布在预定的容差内是平坦分布，并且

其中所述流体包括胶水，所述胶水用于将所述衬底安装到载体，并且安装到所述载体的衬底被研磨。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述流体包括酰亚胺、漆和光刻胶中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述流体的粘度依赖于温度。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述加热机构包括红外线灯。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底保持器是可旋转的。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述流体涂敷设备被配置用于在所述衬底保持器旋转时涂敷所述流体。

7.根据权利要求5所述的装置，其中所述控制器被配置用于在所述衬底保持器旋转时控制所述加热机构对所述流体进行局部加热。

8.根据权利要求1所述的装置，还包括流体厚度测量设备，所述装置还被配置用于通过使用所述流体厚度测量设备进行的校准测量来确定局部加热模式。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底保持器被配置用于接收半导体衬底。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述局部加热局部地将所述流体的特性从基本上非牛顿特性改变为基本上牛顿特性。

11.一种涂敷流体的方法，包括：

向衬底涂敷流体；

在所述衬底上分散所述流体；并且

在所述衬底上分散所述流体的同时，向所述流体应用预定的局部加热以获得希望的厚度分布，

其中所述希望的厚度分布在预定的容差内是平坦分布，以及

其中所述流体包括胶水，所述方法还包括使用所述胶水将所述衬底安装到载体，并且研磨安装到所述载体的衬底。

12.根据权利要求11所述的方法，其中分散所述流体包括旋转所述衬底。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述衬底是半导体衬底。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述预定的局部加热由校准来确定。

15.根据权利要求11所述的方法，其中应用所述预定的局部加热包括对所述衬底进行局部加热。

16.一种涂敷流体的方法，包括：

向衬底涂敷流体；

在所述衬底之上分散所述流体；

测量所述衬底之上的所述流体的流体厚度；并且

在所述衬底上分散所述流体的同时，调节对所述衬底的局部加热以获得所述流体的希望的厚度分布，

其中所述希望的厚度分布在预定的容差内是平坦分布，以及

其中所述流体包括胶水，所述方法还包括使用所述胶水将所述衬底安装到载体，并且研磨安装到所述载体的衬底。

17.根据权利要求16所述的方法，其中重复所述调节和所述测量，直至所述流体厚度匹配所述希望的厚度分布。

18.根据权利要求16所述的方法，还包括基于所述调节来存储局部加热模式。

19.根据权利要求16所述的方法，其中所述流体在环境温度下表现出基本上非牛顿特性。

20.根据权利要求16所述的方法，其中所述流体包括酰亚胺、漆和光刻胶中的至少一个。

21.根据权利要求16所述的方法，其中所述局部加热包括利用红外线辐射来辐射所述流体。

22.根据权利要求16所述的方法，其中所述局部加热包括电加热所述流体。