[发明专利]脆性材料基板的搬送头在审
申请号: | 201410144018.9 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN104210846A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 太田欣也 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B65G49/05 | 分类号: | B65G49/05 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 搬送头 | ||
1.一种搬送头,是用于搬送脆性材料基板,该脆性材料基板是在一面具有在纵方向及横方向以既定的间距形成的功能区域,且沿以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线被裂断;
其特征在于:
具备头部、以及将该头部保持成上下移动自如的滑件机构;
该头部,具备:
顶板;
基座板,是在与该顶板之间形成气密的空洞,在不与该顶板相接的表面,具有配列成与该脆性材料基板的功能区域对应并与该空洞连通的开口;以及
弹性片,是贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面,具有配列于与该基座板的开口对应的位置的开口。
2.根据权利要求1所述的搬送头,其特征在于:
其中该脆性材料基板,是以在表面形成有透镜的LED为功能区域的LED基板;
设于该弹性片的开口,是具有较该LED芯片的各透镜为大的径长。
3.根据权利要求1所述的搬送头,其特征在于:
其中该头部是通过弹性连结构件与该滑件机构的下部连接。
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