[发明专利]脆性材料基板的搬送头

说明书

技术领域

本发明是关于一种用于对基板进行吸附并搬送时的搬送头，该基板是半导体晶圆等的脆性材料基板，具有在纵方向及横方向阵列地形成的多数个功能区域(亦称元件区域)，且就每个功能区域裂断而成的基板。

背景技术

在专利文献1中，提及有借由对形成有刻划线的基板，从形成有刻划线之面的背面，沿刻划线往面垂直地按压而进行裂断的基板裂断装置。以下，揭示利用如此般的裂断装置进行裂断的概要。在成为裂断对象的半导体晶圆，阵列地形成有多数个功能区域。在进行分断的情形，首先，在基板、在功能区域之间隔着等间隔在纵方向及横方向形成刻划线。然后，沿该刻划线利用裂断装置进行分断。图1(a)表示分断前载置于裂断装置的基板的剖面图。如该图所示，在基板101、在功能区域101a、101b之间形成有刻划线S1、S2、S3…。在进行分断的情形，在基板101的背面贴附粘着带102，且在其表面贴附保护薄膜103。然后，在裂断时，如图1(b)所示般，应在承受刀刃105、106的正中间裂断的刻划线，在该情形配置刻划线S2，从其上部使刀片104吻合刻划线并下降，对基板101进行按压。以如此方式进行了利用一对承受刀刃105、106与刀片104的三点弯曲的裂断。

专利文献1：日本特开第2004-39931号公报

发明内容

在使用具有如此般构成的裂断装置，对呈格子状地形成有刻划线的基板进行裂断后，格子状的功能区域与成为周围的端材的不要部分分离残留。功能区域是LED，且在其表面突出形成有透镜(lens)的情形，由于无法进行真空吸附，因此存在有难以仅将功能区域一起进行搬送的问题点。

本发明是着眼于如此般的问题点而完成者，目的在于提供一种能够仅对经裂断的功能区域的部分在维持该状态下进行搬送的搬送头。

为了解决该问题，本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的搬送头，是用于搬送脆性材料基板，该脆性材料基板是在一面具有在纵方向及横方向以既定的间距形成的功能区域，且沿以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线被裂断；该搬送头具备头部、以及将该头部保持成上下移动自如的滑件机构；该头部，具备：顶板；基座板，是在与该顶板之间形成气密的空洞，在不与该顶板相接的表面，具有配列成与该脆性材料基板的功能区域对应并与该空洞连通的开口；以及弹性片，是贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面，具有配列于与基座板的开口对应的位置的开口。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

此处，亦可为：该脆性材料基板，是以在表面形成有透镜的LED为功能区域的LED基板；设于该弹性片的开口，是具有较该LED芯片的各透镜为大的径长。

此处，该头部亦可为通过弹性连结构件与该滑件机构的下部连接。

借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点：根据具有如此般的特征的本发明，能够借由使搬送头的弹性片抵接于沿刻划线裂断的基板而仅吸附功能区域。因此可获得能够利用搬送头仅将功能区域的部分一起进行搬送的效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1（a）和图1（b）是表示现有习知的基板的裂断时的状态的剖面图。

图2（a）和图2（b）是表示经裂断的基板的一例的前视图及部分剖面图。

图3是表示本发明的实施例的搬送头的立体图。

图4是本实施例的搬送头的前视图。

图5是表示切除本实施例的搬送头的一部分的侧视图。

图6是本实施例的搬送头的仰视图。

【主要元件符号说明】

10：基板            11：功能区域

12：线状突起        20：搬送头

21：吊架基座        22：吊架

23、24：吊架托架    25：线性滑件

26a、26b：针阀      31：基座板

32：顶板            33：密封橡胶

34：空隙            35：弹性片

36：开口            37：管接头

38a～38d：臂        41：上部板

42a～42d：球柱塞    43：侧板

44：罩板