[发明专利]一种半导体处理系统中流体除气泡装置及其除气泡方法

权利要求书

1.一种半导体处理系统中流体除气泡装置，其特征在于：包括液体容器（1）、液体泵（2）、三通接头（3）、第一控制器（4）、第一通断阀（5）、喷嘴（6）、第二控制器（7）、第二通断阀（8）、废液回收桶（9）及液体泵控制器（10），其中三通接头（3）分别通过管路与由液体泵控制器（10）控制开关的液体泵（2）、由第一控制器（4）控制开关的第一通断阀（5）及由第二控制器（7）控制开关的第二通断阀（8）相连通，所述液体容器（1）通过管路与液体泵（2）相连通、为所述除气泡装置提供液体，所述废液回收桶（9）通过管路与第一通断阀（5）相连通、回收经所述第一通断阀（5）流出的液体，所述喷嘴（6）通过管路与第二通断阀（8）相连通、经所述第二通断阀（8）流出的液体进入喷嘴（6）。

2.按权利要求1所述的半导体处理系统中流体除气泡装置，其特征在于：所述三通接头（3）的三个接头分别为进液口（11）、排气口（12）及出液口（13），该三通接头（3）为异径三通，即所述进液口（11）与出液口（13）为相同直径的接头，所述排气口（12）的直径为进液口（11）与出液口（13）直径的二倍以上。

3.按权利要求2所述的半导体处理系统中流体除气泡装置，其特征在于：所述排气口（12）竖直向上，出液口（13）竖直向下，所述进液口（11）位于排气口（12）与出液口（13）之间。

4.按权利要求1、2或3所述的半导体处理系统中流体除气泡装置，其特征在于：所述三通接头（3）与第一通断阀（5）之间的管路为垂直于水平面的竖直管路，所述第一通断阀（5）位于三通接头（3）的正上方。

5.一种按权利要求1所述半导体处理系统中流体除气泡装置的除气泡方法，其特征在于：该除气泡方法的步骤分为：

工作准备状态，第一控制器（4）控制第一通断阀（5）处于打开状态，第二控制器（7）控制第二通断阀（8）处于关闭状态，液体泵控制器（10）控制液体泵（2）供液，将所述第一通断阀（5）与三通接头（3）之间的管路填充满液体后，所述液体泵（2）停止工作，第一通断阀（5）关闭，多余液体排入所述废液回收桶（9）；

工作状态，所述第二通断阀（8）打开，液体泵控制器（10）控制液体泵（2）供液，液体经过第二通断阀（8）进入所述喷嘴（6），液体中的气泡上升至所述第一通断阀（5）的底端累积；

排气状态，该排气状态与所述工作准备状态相同，第一通断阀（5）打开，第二通断阀（8）关闭，液体泵控制器（10）控制液体泵（2）供液，第一通断阀（5）的底端累积的气体随液体排出。

6.按权利要求5所述的除气泡方法，其特征在于：所述工作准备状态过程中液体泵（2）供液时间为2～5秒，之后关闭所述液体泵（2）及第一通断阀（5）。

7.按权利要求5所述的除气泡方法，其特征在于：所述工作状态过程中，由于第一通断阀（5）与三通接头（3）之间的管路在工作准备状态过程中充满液体，气泡会一直上升至第一通断阀（5）的底端并累积，而进入第二通断阀（8）的液体中不含有气泡，并且流量与所述液体泵（2）供液流量相同。

8.按权利要求5所述的除气泡方法，其特征在于：所述排气状态是在每个工作状态之前进行一次，保证工作开始时所述第一通断阀（5）与所述三通接头（3）之间的管路充满液体。