[发明专利]一种半导体处理系统中流体除气泡装置及其除气泡方法有效

专利信息
申请号: 201410146171.5 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN104971522B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 程虎;李宝 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: B01D19/02 分类号: B01D19/02
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 代理人: 白振宇
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 处理 系统 流体 气泡 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体处理系统中对流体处理的领域,具体地说是一种半导体处理系统中流体除气泡装置及其除气泡方法。

背景技术

在半导体处理系统中,微小流量的流体使用比较频繁,因为流量较小,因此对流量的稳定性要求也较高。但是流体中经常存在气泡,会造成流量的波动,对微小流量的流体来说这些波动是不允许的。尤其是在喷胶工艺过程中,一旦有气泡存在,晶圆表面喷覆的胶膜厚度就会不均匀,影响产品良率。

为了提高在这些工艺过程中的产品良率,清除流体内的气体成为一个关键的工艺点,也就是流体中气泡的清除。目前常用的除气泡方式有:

1.往容器内加注液体后,容器密封,然后持续抽真空一段时间后投入到生产当中;

2.在这些流体管路中增加缓冲器(BUFFER),这就可以将混在流体中的气体清除。

但是方式1存在一个问题就是效率较低,需要单独的脱泡时间,会影响生产率。而方式2,对于大流量的流体来说,效果还算可以;而对于小流量的流体来说不适用,由于小流量流体的供给装置背压较低,极大可能流体进入BUFFER后不会流出,并且BUFFER的清洗也是一个难题。

发明内容

为了解决现有清除流体内气体方式存在的上述的问题,本发明的目的在于提供一种半导体处理系统中流体除气泡装置及其除气泡方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

本发明的除气泡装置包括液体容器、液体泵、三通接头、第一控制器、第一通断阀、喷嘴、第二控制器、第二通断阀、废液回收桶及液体泵控制器,其中三通接头分别通过管路与由液体泵控制器控制开关的液体泵、由第一控制器控制开关的第一通断阀及由第二控制器控制开关的第二通断阀相连通,所述液体容器通过管路与液体泵相连通、为所述除气泡装置提供液体,所述废液回收桶通过管路与第一通断阀相连通、回收经所述第一通断阀流出的液体,所述喷嘴通过管路与第二通断阀相连通、经所述第二通断阀流出的液体进入喷嘴。

其中:所述三通接头的三个接头分别为进液口、排气口及出液口,该三通接头为异径三通,即所述进液口与出液口为相同直径的接头,所述排气口的直径为进液口与出液口直径的二倍以上;所述排气口竖直向上,出液口竖直向下,所述进液口位于排气口与出液口之间;所述三通接头与第一通断阀之间的管路为垂直于水平面的竖直管路,所述第一通断阀位于三通接头的正上方。

本发明除气泡方法的步骤分为:

工作准备状态,第一控制器控制第一通断阀处于打开状态,第二控制器控制第二通断阀处于关闭状态,液体泵控制器控制液体泵供液,将所述第一通断阀与三通接头之间的管路填充满液体后,所述液体泵停止工作,第一通断阀关闭,多余液体排入所述废液回收桶;

工作状态,所述第二通断阀打开,液体泵控制器控制液体泵供液,液体经过第二通断阀进入所述喷嘴,液体中的气泡上升至所述第一通断阀的底端累积;

排气状态,该排气状态与所述工作准备状态相同,第一通断阀打开,第二通断阀关闭,液体泵控制器控制液体泵供液,第一通断阀的底端累积的气体随液体排出;

其中:所述工作准备状态过程中液体泵供液时间为2~5秒,之后关闭所述液体泵及第一通断阀;所述工作状态过程中,由于第一通断阀与三通接头之间的管路在工作准备状态过程中充满液体,气泡会一直上升至第一通断阀的底端并累积,而进入第二通断阀的液体中不含有气泡,并且流量与所述液体泵供液流量相同;所述排气状态是在每个工作状态之前进行一次,保证工作开始时所述第一通断阀与所述三通接头之间的管路充满液体。

本发明的优点与积极效果为:

1.本发明的除气泡装置采用多个自动阀,结构简单,自动化程度高。

2.本发明三通接头的排气口竖直向上,三通接头与第一通断阀之间的管路是垂直的,便于液体中所含气泡上升并排出。

3.本发明除气泡方法可以不占用单独的时间实现微小流量流体的气泡清除,且保证流体的流量稳定。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为图1中三通接头的结构示意图;

其中:1为液体容器,2为液体泵,3为三通接头,4为第一控制器,5为第一通断阀,6为喷嘴,7为第二控制器,8为第二通断阀,9为废液回收桶,10为液体泵控制器,11为进液口,12为排气口,13为出液口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

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