[发明专利]在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件有效
申请号: | 201410146680.8 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104975276B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 王咏 | 申请(专利权)人: | 深圳市泛友科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/22 | 分类号: | C23C18/22;C23C18/30;C23C18/38 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 成春荣;竺云 |
地址: | 518001 广东省深圳市罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 表面 形成 选择性 金属 线路 方法 部件 | ||
1.一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法,其特征在于,包括以下双粗化和双活化的结合的步骤:
使用激光对成型后的塑料基材的表面进行线路镭雕,实现表面激光粗化;
将激光粗化后的塑料基材进行清洗;
将清洗后的塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化,所述化学粗化是通过化学作用对所述塑料基材表面刻蚀,产生化学断键,使得所述塑料基材表面变成极性,同时形成致密的均匀的无光泽的显微凹坑,其中,所述塑料基材的材料为聚碳酸酯,所述化学药剂为高锰酸钾,所述高锰酸钾的浓度为20~120g/L,所述化学粗化的粗化时间为5~50min,粗化温度为25~80℃;
对经所述化学粗化后的塑料基材进行还原和清洗,其中,还原和清洗所使用的药液为双氧水,或次磷酸钠溶液,或稀硫酸;
将所述塑料基材置入活化剂中进行活化;
将经活化的塑料基材放入化学还原溶液中进行化镀,使所述塑料基材表面选择性沉积镀层,形成金属化线路,其中,
在所述将塑料基材置入活化剂中进行活化的步骤中,所述活化为双活化,包括以下子步骤:
将所述塑料基材置入第一活化剂中进行第一次活化;
对所述塑料基材进行清洗;
将所述塑料基材置入第二活化剂中进行第二次活化;
所述第一活化剂和所述第二活化剂是两种不同的活化溶液,并且,
在所述双活化的步骤中:
所述塑料基材的材料为聚碳酸酯,所述第一活化剂为胶体钯溶液,活化时间为1~10min,活化温度为25~50℃;
所述第二活化剂为银氨活化液,活化时间为1~10min,活化温度为25~50℃。
2.根据权利要求1所述的在塑料表面形成选择性金属线路的方法,其特征在于,在所述将经活化的塑料基材放入化学还原溶液中进行化镀,使所述塑料基材表面选择性沉积镀层,形成金属化线路的步骤之后,还包括步骤:
根据需要通过化学还原法或电解法将所述塑料基材表面的镀层增厚。
3.根据权利要求2所述的在塑料表面形成选择性金属线路的方法,其特征在于,在所述根据需要通过化学还原法或电解法将所述塑料基材表面的镀层增厚的步骤中,所述增厚的镀层为化学镀铜层,化学镀铜增厚厚度为1~50μm ,沉铜速率优选2.0~3.5μm /h,化学镀铜温度优选30~70℃。
4.一种表面具有金属线路的塑料部件,其特征在于,该金属线路是采用权利要求1至3中任一项所述的方法在塑料部件表面形成的。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理