[发明专利]在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件

说明书

本发明涉及导体结构制造，公开了一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件。本发明包括步骤：使用激光对成型的塑料基材表面线路镭雕，实现激光粗化；将塑料基材进行清洗；将塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化；化学粗化后进行还原和清洗；将塑料基材置入活化剂中进行活化；进行化镀，使塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路。本发明中，结合激光粗化和化学粗化的双粗化方案，使得在选材时对塑料基材的材料要求明显降低，不需要特殊材料，成本低廉且材料的适用范围明显扩大；此外，结合激光粗化和化学粗化时，激光粗化可以使布线精细，化学粗化又可以使塑料基材表面的镭雕面形成较强的吸附区，有利于吸收更多的活性物质。

技术领域

本发明涉及导体结构制造，特别涉及在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件。

背景技术

激光直接成型(Laser Direct Structuring，简称“LDS”)技术是目前实现立体电路的方法之一，其工艺流程为利用特殊的材料做成结构件(该材料可以被激光活化以实现选择性化镀)，通过激光将所需的图形打标到工件表面，然后化镀上金属层形成电路。

专利号为02812609的中国专利中描述了一种导体轨道结构及其制造方法。该导体轨道结构由金属晶核以及后续在金属晶核上涂覆的金属化层构成。导体轨道结构位于不导电的承载材料上，承载材料中掺入了不导电金属化合物。承载材料上要产生导体轨道结构的区域由电磁射线照射，其掺入的不导电金属化合物分离出重金属晶核，然后该区域再被化学还原金属化；而未照射的区域则保持不变。由此实现了在不导电的承载材料上制造导体轨道结构。但是，所公开的方法成本较高。首先，为了制造导体轨道结构，在不导电承载材料中所掺入的不导电金属化合物，是高度热稳定的、在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的、不导电的基于尖晶石的较高阶氧化物或者结构类似尖晶石的简单的d-金属氧化物或其混合物，由此可知，该不导电金属化合物的性能结构要求较高，价格昂贵；其次，能够掺入上述不导电金属化合物的承载材料成本较大，也造成了一定的限制。

由此可见，LDS工艺需要特殊材料，且该材料中添加了LDS工艺所必 需的金属化合物，由于添加的比例较大，该改性材料对金属化合物与塑料基材的热稳定性，相容性，塑化稳定性，电性能稳定性等方面产生较大的影响，使成本提高的同时也限制了材料的适用范围。

因此，如何实现一种由普通低成本材料制造形成选择性金属线路的简单可靠且生产效率高的方法是目前迫切需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件，使得在选材时塑料基材不需要特殊材料，成本低廉且材料的适用范围明显扩大，金属化布线精细的同时塑料基材表面的镭雕面能够形成较强的吸附区，有利于吸收更多的活性物质。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法，包括以下步骤：

使用激光对成型后的塑料基材的表面进行线路镭雕，实现表面激光粗化；

将激光粗化后的塑料基材进行清洗；

将清洗后的塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化；

对经化学粗化后的塑料基材进行还原和清洗；

将塑料基材置入活化剂中进行活化；

将经活化的塑料基材放入化学还原溶液中进行化镀，使塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路。

本发明的实施方式还公开了一种表面具有金属线路的塑料部件，该金属线路是采用上文提及的在塑料表面形成选择性金属线路的方法在塑料部件表面形成的。

本发明实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：