[发明专利]触控模块的制造方法与其触控模块

权利要求书

1.触控模块的制造方法，包括：

提供一基板；

涂布一胶层在该基板上；

形成一感测线路槽与一边缘线路槽在该胶层上；

设置一导电层在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中，其中，位于所述感测线路槽中的所述导电层是作为一感测线路；

覆盖一防酸膜在所述感测线路槽上；

电镀一电镀层在所述边缘线路槽中的所述导电层上，其中，位于所述边缘线路槽中的所述导电层与所述电镀层作为一边缘线路；以及

移除该防酸膜。

2.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述边缘线路槽的槽宽大于所述感测线路槽的槽宽，所述边缘线路槽为非网格状结构，附着在所述感测线路槽中的所述导电层的厚度相当于所述感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的所述导电层的厚度小于所述边缘线路槽的深度。

3.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述形成感测线路槽与边缘线路槽在该胶层上的步骤，进一步包括：以模具压印该胶层，使所述感测线路槽与所述边缘线路槽凹设在该胶层上，并以紫外线光源照射该胶层，使该胶层固化。

4.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述设置所述导电层在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中的步骤，进一步包括：涂布银浆或铝浆在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中之后，固化所述银浆或铝浆。

5.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其中，所述电镀所述电镀层于所述边缘线路槽中的所述导电层上的步骤，进一步包括：浸泡已覆盖该防酸膜的该基板于电镀液中。

6.触控模块，包括：

一基板；

一胶层，其附着在该基板上；

一感测线路槽，其凹设在该胶层上；

一边缘线路槽，其凹设在该胶层上并位于所述感测线路槽的周缘；

一导电层，其附着在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中；以及

一电镀层，其附着在所述边缘线路槽中的所述导电层上，其中，位于所述感测线路槽中的所述导电层是作为一感测线路，位于所述边缘线路槽中的所述导电层与所述电镀层是作为一边缘线路。

7.如权利要求6所述的触控模块，其中，所述边缘线路槽的槽宽小于40微米，所述感测线路槽的槽宽小于5微米，且所述边缘线路槽的槽宽大于所述感测线路槽的槽宽，所述边缘线路槽为非网格状结构。

8.如权利要求6所述的触控模块，其中，附着在所述感测线路槽中的所述导电层的厚度相当于所述感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的所述导电层的厚度小于所述边缘线路槽的深度。

9.如权利要求6所述的触控模块，其中，所述感测线路槽交错形成网格状结构。

10.如权利要求6所述的触控模块，其中，该胶层包括紫外线固化胶，所述导电层包括银或铝，所述电镀层包括铜或镍。