[发明专利]触控模块的制造方法与其触控模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种触控模块，特别是关于一种触控模块的制造方法与其触控模块。

背景技术

具有触控面板的显示装置已逐渐成为主流产品，而触控面板大多是使用氧化铟锡（Indium Tin Oxide，ITO）透明导电膜来制作感测元件。但是透明导电膜的阻值过高，因此其不适合作为中、大型触控面板中的感测元件。而金属网格（metal mesh）具有较低的阻值，因此金属网格相较于透明导电膜更适用于作为中、大型触控面板的感测元件。

触控面板包括基板与设置在基板上的感测元件，基板的表面上可划分为感测区与位于感测区周缘的走线区，感测元件包括位于感测区的感测线路与位于走线区的边缘线路，感测线路用于感测物体的接触，边缘线路用于接收感测线路传来的信号并传输给传感器进行处理。制作感测线路与边缘线路的方法有两种，第一种是利用金属镀膜和黄光制程在基板上形成实体线路，此种方法的制造成本较高。第二种方法是在基板上涂布胶膜，用金属模具压印出对应于感测线路和边缘线路的图样的凹槽，接着在凹槽填入银浆，经过高温烘烤，凹槽中的银浆固化后会形成导电层，所述导电层即作为感测线路与边缘线路。上述第二种方法的制造成本较低，但是存有一些尚待克服的问题，例如，为了降低阻值而加宽边缘线路的宽度，会导致触控面板整体面积增加，不利于显示装置的窄边框设计。除此之外，因为边缘线路必须配合感测区的感测线路以网格交织形成，在相同的宽度下，较安全的设计是边缘线路包含有至少四个网点，以防止网格断线，故边缘线路无法缩小。边缘线路的宽度和感测线路的宽度不同，填入银浆后会造成均匀度不一致的状况，容易造成银浆填入不均造成断线，降低合格率。

发明内容

本发明的目的是提出一种触控模块的制造方法与其触控模块，以期能减少边缘线路的宽度，降低边缘线路的阻值，并提升合格率。

为达到上述目的，本发明提出一种触控模块的制造方法，包括：提供基板；涂布胶层在基板上；形成感测线路槽与边缘线路槽在胶层上；设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中，其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路；覆盖防酸膜在感测线路槽上；电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上，其中，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路；以及移除防酸膜。

在本发明一实施例中，所述边缘线路槽的槽宽大于感测线路槽的槽宽，边缘线路槽为非网格状结构，附着在感测线路槽中的导电层的厚度相当于感测线路槽的深度，附着在边缘线路槽中的导电层的厚度小于边缘线路槽的深度。

在本发明一实施例中，所述形成感测线路槽与边缘线路槽于胶层上的步骤，进一步包括：以模具压印胶层，使感测线路槽与边缘线路槽凹设于胶层上，并以紫外线光源照射胶层，使胶层固化。

在本发明一实施例中，所述设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中的步骤，进一步包括：涂布银浆或铝浆在感测线路槽与边缘线路槽中之后，固化所述银浆或铝浆。

在本发明一实施例中，所述电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上的步骤，进一步包括：浸泡已覆盖防酸膜的基板于电镀液中。

为达到上述目的，本发明还提出一种触控模块，其包括基板、胶层、感测线路槽、边缘线路槽、导电层与电镀层。胶层附着在基板上，感测线路槽凹设于胶层上，边缘线路槽凹设于胶层上并位于感测线路槽的周缘，导电层附着在感测线路槽与边缘线路槽中，电镀层附着在边缘线路槽中的导电层上。其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路。

在本发明一实施例中，所述边缘线路槽的槽宽小于40微米，所述感测线路槽的槽宽小于5微米，且边缘线路槽的槽宽大于感测线路槽的槽宽，边缘线路槽为非网格状结构。

在本发明一实施例中，附着在所述感测线路槽中的导电层的厚度相当于感测线路槽的深度，附着在所述边缘线路槽中的导电层的厚度小于边缘线路槽的深度。

在本发明一实施例中，所述感测线路槽交错形成网格状结构。

在本发明一实施例中，所述胶层包括紫外线固化胶，所述导电层包括银或铝，所述电镀层包括铜或镍。

本发明所提出的一种触控模块的制造方法与其触控模块，其减少了边缘线路的宽度，同时还降低了边缘线路的阻值，并提升了合格率。

为让本发明的目的、特征和优点能使本领域普通技术人员更易理解，下文结合实施例，并配合附图详细说明如下。

附图说明

以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。

图1是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图一。

图2是本发明一实施例的触控模块的制造方法示意图二。