[发明专利]一种低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法无效
申请号: | 201410148387.5 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN103976295A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 黄龙;陈佳;李燕 | 申请(专利权)人: | 常州毅博生物科技有限公司 |
主分类号: | A23L1/212 | 分类号: | A23L1/212;A23P1/06 |
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地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 薄层 干燥 技术 制备 果蔬粉 加工 方法 | ||
1.一种低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,该方法的步骤如下:
步骤①:果蔬原料在加工前预处理成待加工的果蔬材料;
步骤②:将待加工的果蔬材料加热处理;
步骤③:将加热处理后的果蔬材料冷却后打浆;
步骤④:进行低温薄层干燥,调节加热温度至80℃-90℃,开启物料带,用布料器均匀布料,布料厚度1.5mm-2mm,调节物料带运动速率,物料加热时间15min-20min,收集干燥物料;
步骤⑤:冷却后粉碎,得果蔬粉。
2.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤①中果蔬原料在加工前预处理包含有对果蔬原料的选料和清洗处理;所述清洗过程中可将果蔬原料放入100mg/L的次氯酸钠溶液中浸泡2分钟用于杀死果蔬原料表面的霉菌。
3.根据权利要求2的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤①中果蔬原料在加工前预处理还包括对清洗后的果蔬原料的去皮和切片处理;所述切片处理后的果蔬材料的切片厚度为5-8mm。
4.根据权利要求2的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述切片处理后的果蔬材料的切片厚度为5mm。
5.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤②中加热处理为将待加工的果蔬材料放入锅中蒸煮8分钟。
6.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤②中加热处理为将待加工的果蔬材料放入相当于果蔬材料3-4倍沸水中煮沸5分钟。
7.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤②中加热处理为将待加工的果蔬材料放入沸水蒸气中漂烫1.5-2分钟。
8.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤③中在对加热处理并冷却后的果蔬材料进行打浆处理时添加0.1%-0.3%异抗坏血酸钠。
9.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤③中在对加热处理并冷却后的果蔬材料进行打浆处理时添加0.1%异抗坏血酸钠。
10.根据权利要求1的低温薄层干燥技术制备果蔬粉的加工方法,其特征在于,所述步骤⑤中在粉碎干燥物料时可加入0.1%二氧化硅。
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