[发明专利]基板贴合工艺以及待贴合基板组件

权利要求书

1.一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：

在第一基板的表面设置外围胶框，在所述外围胶框的内部设置成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；

使所述第一基板与第二基板相对，所述第一基板的设置有外围胶框以及成盒胶框的一面与所述第二基板相对；

排除第一基板与第二基板之间的气体；

使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框与所述第二基板之间留有空隙；

向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；

使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第二基板紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的基板贴合工艺，其特征在于，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或

所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。

3.根据权利要求1所述的基板贴合工艺，其特征在于，在第一基板的表面设置外围胶框之前，在所述第一基板的表面设置沿所述第一基板的周向延伸的环形凹槽，然后在所述凹槽内设置所述外围胶框。

4.一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：

在第一基板的表面的中部设置成盒胶框，在第二基板的表面的边缘设置外围胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；

使所述第一基板与所述第二基板相对，所述第一基板的设置有成盒胶框的一面与所述第二基板的设置有外围胶框的一面相对；

排除所述第一基板与所述第二基板之间的气体；

使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框所述第一基板之间留有空隙；

向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；

使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第一基板紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的基板贴合工艺，其特征在于，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或

所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。

6.一种待贴合基板组件，包括基板，所述基板的表面设置有外围封框胶形成的外围胶框，所述外围胶框的内部设置有主封框胶形成的成盒胶框，其特征在于，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度。

7.根据权利要求6所述的待贴合基板组件，其特征在于，所述基板为阵列基板；或

所述基板为彩膜基板。

8.根据权利要求6所述的待贴合基板组件，其特征在于，所述基板的表面设置有沿所述基板的周向延伸的环形凹槽，所述外围胶框设置于所述凹槽内。

9.根据权利要求8所述的待贴合基板组件，其特征在于，所述外围胶框的高度为10～15微米，所述成盒胶框的高度为25～30微米，所述凹槽的深度为2～3微米。

10.一种待贴合基板组件，包括第一基板以及用于与第一基板贴合的第二基板，第一基板的表面的中部设置有成盒胶框，所述第二基板的表面的边缘设置有外围胶框，其特征在于，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或

所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。