[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410150634.5 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN104281005B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 冈田和也;山本修一;峰岸昌司;冈本大地;韦潇竹 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/038;G03F7/00;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 具有 印刷 电路板 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:

(A)热塑性树脂,

(B)热固化成分,

(C)碱溶性成分,以及

(D-1)光聚合引发剂和(D-2)光产碱剂中的至少一种,

所述(A)热塑性树脂具有2个以上玻璃化转变温度,其中2个玻璃化转变温度Tgx、Tgy为Tgx>30℃、Tgy<0℃,并且所述(B)热固化成分具有玻璃化转变温度Tgz,Tgz≥Tgy+20℃,

所述(A)热塑性树脂含有包含下述式(I)的结构的嵌段共聚物,或由式(II)所示的嵌段共聚物,

X-Y (I)

式中,X为玻璃化转变温度Tgx>30℃的聚合物单元即硬链段,Y为玻璃化转变温度Tgy<0℃的聚合物单元即软链段,

X1-Y-X2 (II)

式中,X1和X2分别为玻璃化转变温度Tgx1>30℃和Tgx2>30℃的聚合物单元即硬链段,Y为玻璃化转变温度Tgy<0℃的聚合物单元即软链段,X1、X2可以为彼此不同的聚合物单元,

所述(B)热固化成分包含环氧化合物,

所述(C)碱溶性成分包含含羧基树脂或含酚性羟基树脂,

所述(B)热固化成分的配混量为,所述(B)热固化成分与所述(C)碱溶性成分的当量比按照碱溶性成分:热固化成分为1:0.5~1:10,

所述嵌段共聚物的配混量为,所述嵌段共聚物相对于100质量份所述(C)碱溶性成分为1~50质量份的范围,

在通过固化得到的固化物的内部具有纳米尺寸的共连续相结构。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其特征在于,在通过固化而得到的固化物的内部具有纳米圆柱体结构。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其特征在于,其还含有(E)热固化催化剂。

4.一种固化物,其特征在于,其是将权利要求1~3中任一项所述的固化性树脂组合物光照射后进行热固化而得到的。

5.根据权利要求4所述的固化物,其特征在于,其具有纳米圆柱体结构。

6.一种印刷电路板,其特征在于,其具备权利要求4或5所述的固化物。

7.一种固化性树脂组合物的固化物的制造方法,其特征在于,其包括以下工序:

工序(a),在基材上施加权利要求1~3中任一项所述的固化性树脂组合物;

工序(b),利用图案状的光照射将所述固化性树脂组合物中所含的所述选自光聚合引发剂和光产碱剂中的至少一种活性化,使光照射部固化;

工序(c),利用显影去除未照射部,从而形成负型的图案层;以及

工序(d),进一步进行光照射。

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