[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法有效
申请号: | 201410150634.5 | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN104281005B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 冈田和也;山本修一;峰岸昌司;冈本大地;韦潇竹 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/038;G03F7/00;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 具有 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
提供对撕裂、断裂、变形和扭曲的强度以及韧性优异的碱显影型的固化性树脂组合物、其固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法。获得一种固化性树脂组合物、其固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法。所述固化性树脂组合物的特征在于,其含有(A)热塑性树脂、(B)热固化成分、(C)碱溶性成分、以及(D‑1)光聚合引发剂和(D‑2)光产碱剂中的至少任一种,前述热塑性树脂(A)具有2个以上玻璃化转变温度,其中2个玻璃化转变温度Tgx、Tgy为Tgx>30℃、Tgy<0℃,并且前述热固化成分(B)具有玻璃化转变温度Tgz,Tgz≥Tgy+20℃。
技术领域
本发明涉及固化性树脂组合物,尤其涉及适宜用作阻焊剂等抗蚀剂的固化性树脂组合物。
进而,本发明涉及上述固化性树脂组合物的固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法。
背景技术
现在,对于民用印刷电路板、产业用印刷电路板的阻焊剂,从高精度、高密度的观点出发,使用在紫外线照射后通过显影来进行图像形成并通过热和光照射中的至少任一者进行最终固化(完全固化)的液态显影型光致阻焊剂。另外,对应于与电子设备的轻薄短小化相伴的印刷电路板的高密度化,要求阻焊剂的操作性提高、高性能化。
在液态显影型阻焊剂当中,从对环境问题的顾虑出发,使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型阻焊剂成为主流,在印刷电路板的制造中被大量使用。作为这种碱显影型的光致阻焊剂,通常使用利用丙烯酸酯将环氧树脂改性而成的树脂(环氧丙烯酸酯改性树脂)。
例如,专利文献1提出了抗蚀层(固化物)的冷热冲击耐性、PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性等优异的固化性树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO2012/73242号
发明内容
上述专利文献1提出了提高在抗蚀层使用条件下的各种耐性的树脂组合物,但是,关于固化物的物理强度以及强韧性,尚有改善的余地。
而本发明的目的在于提供对撕裂、断裂、变形和扭曲的强度以及韧性优异的碱显影型的固化性树脂组合物、其固化物、具有其的印刷电路板、以及固化物的制造方法。
本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究,结果发现,通过以下的技术方案能够解决上述问题,从而完成了本发明。
即,本发明的固化性树脂组合物的特征在于,其含有:(A)热塑性树脂、(B)热固化成分、(C)碱溶性成分、以及(D-1)光聚合引发剂和(D-2)光产碱剂中的至少任一种,前述热塑性树脂(A)具有2个以上玻璃化转变温度,其中2个玻璃化转变温度Tgx、Tgy为Tgx>30℃、以及Tgy<0℃,并且前述热固化成分(B)具有玻璃化转变温度Tgz,Tgz≥Tgy+20℃。
由此,得到固化后的强度优异的碱显影型的固化性树脂组合物。
本发明的固化性树脂组合物优选在通过固化而得到的固化物的内部具有纳米圆柱体结构。
此处,纳米圆柱体结构是指纳米尺寸的共连续相结构。作为形成纳米圆柱体结构的制作条件,通过在固化条件当中将温度设为140~160℃、将时间设为30~90分钟,从而可以优选地制造。
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