[发明专利]一种宽温低损耗MnZn铁氧体材料及其制备方法有效
申请号: | 201410153988.5 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN103964831A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 高庞;李思秋;陶佳栋;张建明;王育伟;张维 | 申请(专利权)人: | 苏州天源磁业有限公司 |
主分类号: | C04B35/38 | 分类号: | C04B35/38;C04B35/622 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 王加岭 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽温低 损耗 mnzn 铁氧体 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及软磁铁氧体材料领域,具体涉及一种MnZn铁氧体材料及其制备方法,尤其涉及一种宽温低损耗MnZn铁氧体材料及其制备方法。
背景技术
伴随着便携式移动电子设备的普及,多媒体通信、数字网络的高速发展,以及电磁兼容和抗电磁干扰等领域的需求,目前对功率MnZn铁氧体材料提出了更高更新的要求。随着电子元器件的节能化,希望功率MnZn铁氧体在宽温段的损耗越低越好。宽温低损耗MnZn铁氧体的制备,除选用合适的主配方设计外,合适的微量添加物也是十分重要的。
中国专利申请(CN200710019717.0)、(CN201110095323.X)、(CN201210041753.8)、(CN201210222035.0)、(CN201110260074.5)等通过选择主配方组成、添加剂设计和组合来实现MnZn铁氧体宽温段的低损耗,但没有对TiO2、SnO2和Co2O3的按比例组合添加进行详细研究。现有的组合添加对宽温段的损耗降低不够显著。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种宽温低损耗MnZn铁氧体材料及其制备方法,经过该方法得到的MnZn功率铁氧体,其损耗能够得到较大幅度的改善,并可实现较宽温度范围内的低损耗。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种宽温低损耗MnZn铁氧体材料,由主成分和副成分组成,所述主成分及含量以氧化物计算为: Fe2O3 52.4~54.3mol%、ZnO 2~13mol%和MnO余量;按主成分总重量计的副成分为:SiO2 100~250ppm、CaCO3 150~1500ppm、Nb2O5 50~500ppm、TiO2 200~1500ppm、SnO2 200~5000ppm和Co2O3 3000~5000ppm。
在本发明一个较佳实施例中,所述的副成分TiO2、SnO2、Co2O3的含量以氧化物计算其比例为:1:1~4:5~7。
在本发明一个较佳实施例中,所述的副成分TiO2、SnO2、Co2O3的含量以氧化物计算其比例为:1:3:6。
本发明采用的另一个技术方案是:提供一种宽温低损耗MnZn铁氧体材料的制备方法,所述的制备方法依次包括下述步骤:
(1)称取主成分原料进行湿式混合,得到粉料,
(2)将步骤(1)得到的粉料进行预烧,得到预烧料,
(3)在步骤(2)得到的预烧料中加入副成分原料进行湿式砂磨处理,得到料浆,
(4)在步骤(3)得到的料浆中加入粘结剂进行喷雾造粒并成型,得到成型体,
(5)将步骤(4)得到的成型体在控制氧分压的条件下、于保温温度下烧结,然后在氮气保护下冷却至室温,其中:烧结分为第一升温阶段和第二升温阶段,所述第一升温阶段先以2℃/分钟的升温速率由室温升高到700℃,再以1℃/分钟的升温速率由700℃升高到1200℃,所述第二升温阶段由1200℃升高到保温温度。
在本发明一个较佳实施例中,所述的保温温度为1250~1350℃,烧结时间为0.5~8小时。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一升温阶段从700℃升高到1200℃和所述第二升温阶段从1200℃升高到保温温度时的氧分压浓度为1.5%以下。
本发明的有益效果是:本发明通过限制材料主成分、副成分组成,特别是副成分TiO2、SnO2、Co2O3的含量和比例,配合适当的烧结工艺,实现了所提供的铁氧体磁芯,在25℃~120℃温度范围内的损耗在350 kW/m3以下(测试条件:100kHz/200mT)。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
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