[发明专利]保护膜检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及对在被加工物的表面是否覆盖有保护膜进行检测的保护膜检测装置。

背景技术

作为沿着间隔道对半导体晶片和光器件晶片等被加工物进行分割的方法，提出有下述方法：通过沿形成于各种被加工物的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并使用机械破断装置沿该激光加工槽进行断裂（例如，参照专利文献1）。

在该加工方法中，存在这样的问题：由于沿间隔道照射激光光线，在被照射的区域热能集中而产生碎屑，该碎屑附着于在被加工物上形成的器件的表面，从而使器件的品质下降。

因此，为了解决所述问题，还提出有下述激光加工机：在被加工物的照射激光光线的一侧的面（加工面）上，覆盖由聚乙烯醇等构成的保护膜，透过保护膜向被加工物照射激光光线（例如，参照专利文献2）。在该激光加工机中，具备对被加工物供给液态树脂的喷嘴，通过从该喷嘴滴落液态树脂，并使被加工物旋转，来在被加工物的加工面整面形成保护膜。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2007-201178号公报

但是，在从喷嘴向被加工物滴落液态树脂的结构中，由于液态树脂固结在喷嘴上，所以液态树脂无法充分地滴落，从而在被加工物的加工面中局部地产生未覆盖液态树脂的部分。并且，当在这样的状态下实施激光加工时，碎屑堆积在该部分，有可能导致产品不良。因此，在覆盖保护膜之后，需要掌握保护膜是否是被无间隙地进行了整面覆盖。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，当在被加工物的加工面覆盖保护膜时，能够确认是否整面地覆盖了保护膜。

本发明为一种保护膜检测装置，其对在被加工物的表面是否覆盖有保护膜进行检测，所述保护膜检测装置具备：保持工作台，其保持在表面覆盖有保护膜的被加工物；水蒸气喷射构件，其向在保持工作台上保持的被加工物的表面喷射水蒸气；摄像构件，其对利用水蒸气喷射构件喷射过水蒸气的被加工物的整个表面进行摄像；检测构件，其根据由摄像构件拍摄到的表面的图像信息，通过图像处理基于覆盖区域与非覆盖区域的光的强度差，来检测非覆盖区域，所述覆盖区域是覆盖有保护膜的区域，在所述非覆盖区域由于未覆盖保护膜而有水蒸气附着，因而形成水滴的凹凸，产生光的散射；以及报知构件，其在由检测构件检测到了非覆盖区域的情况下，报知这一信息。

优选的是，摄像构件为线传感器（line sensor），所述线传感器具有长度与被加工物的外径相等的测量视野，水蒸气喷射构件具备喷射孔，所述喷射孔具有长度与被加工物的外径相等的喷射区域，摄像构件和水蒸气喷射构件在保持工作台的移动方向上并列地配设，保持有被加工物的保持工作台依次通过水蒸气喷射构件和摄像构件的下方，由此，在向被加工物的整个表面喷射水蒸气之后，立即进行被加工物的整个表面的摄像。

发明效果

本发明的保护膜检测装置具备：水蒸气喷射构件，其向保护膜覆盖后的被加工物的表面喷射水蒸气；摄像构件，其对喷射过水蒸气的被加工物的整个表面进行摄像；以及检测构件，其根据由摄像构件拍摄到的表面的图像信息，通过图像处理基于覆盖区域与非覆盖区域的光的强度差来检测非覆盖区域，所述覆盖区域是覆盖有保护膜的区域，在所述非覆盖区域由于未覆盖保护膜而有水蒸气附着，因而形成水滴的凹凸，产生光的散射，因此，能够掌握在晶片的表面是否存在非覆盖区域。因此，能够防止在存在非覆盖区域的状态下直接从晶片的表面侧实施激光加工而导致碎屑附着在非覆盖区域。

并且，摄像构件为线传感器，所述线传感器具有长度与被加工物的外径相等的测量视野，水蒸气喷射构件具备喷射孔，所述喷射孔具有长度与被加工物的外径相等的喷射区域，摄像构件和水蒸气喷射构件在保持工作台的移动方向上并列地配设，保持有被加工物的保持工作台依次通过水蒸气喷射构件和摄像构件的下方，由此，向被加工物的整个表面喷射水蒸气之后立即进行被加工物的整个表面的摄像，从而能够随着保持工作台的一连串的移动来连续地进行从水蒸气的喷射到摄像的操作，因此效率高。

附图说明

图1是表示搭载有保护膜检测装置的激光加工装置的例子的立体图。

图2是表示保护膜检测装置的例子的立体图。

图3是表示支承于框架并在表面形成有保护膜的晶片的立体图。

图4是表示晶片通过水蒸气喷射构件和摄像构件的下方的状态的立体图。

图5是表示晶片通过水蒸气喷射构件和摄像构件的下方的状态的主视图。

图6是表示摄像构件所取得的图像的例子的照片。