[发明专利]基板封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201410158033.9 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN104347433A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 金元基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;戴嵩玮 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造基板封装件的方法，所述方法包括：
在第一基板的一个表面上设置第一电子组件和第二基板；
在第二基板的一个表面上设置第二电子组件；以及
通过回流法使第一基板、第一电子组件和第二基板之间电连接并使第二基板和第二电子组件之间电连接，
其中，第二基板的规格比第一基板的规格高。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将焊膏涂敷到第一基板的所述表面，
其中，第一电子组件和第二基板设置在第一基板的涂敷有焊膏的所述表面上。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，第二电子组件设置有第三焊球，以及
通过焊剂浸渍法将第二电子组件设置在第二基板上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，第二基板设置有第二焊球，以及
第二焊球被设置成与涂敷到第一基板的所述表面的焊膏相对应。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，第二基板设置有第二焊球，以及
第二焊球被设置成与涂敷到第一基板的所述表面的焊膏相对应。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，回流法使得第二焊球和焊膏整体地固化，而第三焊球同时固化以电连接到第二基板。
7.一种基板封装件，包括：
第一基板，具有安装于其上的至少一个第一电子组件；以及
第二基板，具有安装于其上的至少一个第二电子组件并且安装在第一基板上，
其中，第二基板的规格比第一基板的规格高。
8.根据权利要求7所述的基板封装件，其中，第二电子组件的规格比第一电子组件的规格高。
9.根据权利要求7所述的基板封装件，其中，第二基板通过焊接法安装在第一基板上。
10.根据权利要求7所述的基板封装件，其中，第二电子组件通过焊剂浸渍法安装在第二基板上。
11.根据权利要求7所述的基板封装件，其中，第一基板是双面安装基板，
第一电子组件和第二基板安装在第一基板的一个表面上，以及
第一电子组件、第二电子组件和规格比第一基板的规格高的第二基板中的任意一种安装在第一基板的另一表面上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
