[发明专利]基板封装件及其制造方法

说明书

本申请要求于2013年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0089363号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种基板封装件及其制造方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）已广泛地用作从诸如数字电视和计算机等的家用电器到高级通信设备的电子产品中的组件。此类PCB通常具有形成在预定基板主体上的信号线，以将诸如集成电路、电阻器和开关的电子组件或信号线本身结合，从而允许这些组件相互电连接或允许信号在其间传输。

各种电子组件可以安装在基板的表面上以便彼此电连接。随着许多电子产品近来变得多功能化，已经出现了具有各种规格的电子组件需要安装在单个基板上的情况。在这些情况下，基板必须具有足够允许安装最高规格的电子组件的增大的规格级别。可选择地，在一定数量的具有高规格的电子组件安装在单独的基板上，而余下的具有低规格的电子组件安装在一个基板上之后，需要通过使用连接件等将基板相互连接来构造整个系统。

然而，在前一种情况下，由于基板的高规格而会导致总成本增加，在后一种情况下，因为工艺复杂和成品变得过大，所以会使基板的使用受到限制。

因此，需要在基板上有效地安装具有高规格的电子组件的方法。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种基板封装件及其制造方法，在所述基板封装件中，通过允许具有高规格的基板仅被用于基板封装件的一部分（在该部分中需要安装具有高规格的电子组件），使制造成本的增加最小化并且提高了空间利用率。

本公开的一方面还可以提供一种制造基板封装件的方法，在所述方法中，通过简单的制造工艺允许具有高规格的电子组件被安装在具有低规格的基板上。

根据本公开的一方面，一种制造基板封装件的方法可以包括：在第一基板的一个表面上设置第一电子组件和第二基板；在第二基板的一个表面上设置第二电子组件；以及通过回流法使第一基板、第一电子组件和第二基板之间电连接并使和第二基板和第二电子组件之间电连接，其中，第二基板的规格可以比第一基板的规格高。

所述方法还可以包括将焊膏涂敷到第一基板的表面，其中，第一电子组件和第二基板可以设置在第一基板的涂敷有焊膏的表面上。

第二电子组件可以设置有第三焊球，可以通过焊剂浸渍法将第二电子组件设置在第二基板上。

第二基板可以设置有第二焊球，第二焊球可以被设置成与涂敷到第一基板的表面的焊膏相对应。

回流法可以允许第二焊球和焊膏整体地固化，而第三焊球同时固化以电连接到第二基板。

根据本公开的另一方面，一种基板封装件可以包括：第一基板，具有安装于其上的至少一个第一电子组件；以及第二基板，具有安装于其上的至少一个第二电子组件并且安装在第一基板上，其中，第二基板的规格可以比第一基板的规格高。

第二电子组件的规格可以比第一电子组件的规格高。

第二基板可以通过焊接法安装在第一基板上。

第二电子组件可以通过焊剂浸渍法安装在第二基板上。

第一基板可以是双面安装基板，第一电子组件和第二基板可以安装在第一基板的一个表面上，第一电子组件、第二电子组件和规格比第一基板的规格高的第二基板中的任意一种可以安装在第一基板的另一表面上。

附图说明

根据下面结合附图进行的详细的描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1至图4是示出根据本公开的示例性实施例的制造基板封装件的工艺的视图；

图5是示出根据本公开的示例性实施例的基板封装件的剖视图；以及

图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的基板封装件的剖视图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细地描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以很多不同的形式体现，并不应被解释为局限于在此阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在图中，为了清晰起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并将始终采用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。

图1至图4是示出根据本公开的示例性实施例的制造基板封装件的工艺的视图。