[发明专利]带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其中，

该带电路的悬挂基板具备：

第1绝缘层；

第1层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的一个表面；以及

第2层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的另一个表面，

上述第1层叠构造包括导体层，

上述第2层叠构造包括导电性的支承基板、与上述导体层电连接且与上述支承基板之间电绝缘的连接端子，

上述连接端子具有在上述另一个表面的一侧暴露的表面，

由上述第1层叠构造、上述第1绝缘层以及上述第2层叠构造形成层叠体，

上述层叠体中的包括上述连接端子的第1部分的厚度小于上述层叠体中的包括上述连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述连接端子的厚度小于上述第2部分的位于上述第2层叠构造的部分的厚度和上述第3部分的位于上述第2层叠构造的部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第2部分的位于上述第2层叠构造的部分和上述第3部分的位于上述第2层叠构造的部分分别包括上述支承基板的一部分和另一部分，

上述连接端子的厚度小于上述支承基板的一部分的厚度并且小于另一部分的厚度。

4.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第2部分的位于上述第2层叠构造的部分和上述第3部分的位于上述第2层叠构造的部分分别包括上述支承基板的一部分和另一部分、形成于上述支承基板的一部分之上的第1支承层和形成于上述支承基板的另一部分之上的第1支承层，

上述连接端子的厚度小于上述支承基板的一部分的厚度和上述第1支承层的形成在上述支承基板的一部分上的部分的厚度的合计厚度、并且小于上述支承基板的另一部分的厚度和上述第1支承层的形成在上述支承基板的另一部分上的部分的厚度的合计厚度。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第1部分的位于上述第1层叠构造的部分的厚度小于上述第2部分和第3部分的分别位于上述第1层叠构造的部分的厚度。

6.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第1部分的位于上述第1层叠构造的部分包括上述导体层的一部分，上述第2部分的位于上述第1层叠构造的部分和第3部分的位于上述第1层叠构造的部分分别包括第2支承层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第1层叠构造还包括以覆盖上述导体层的方式形成于上述第1绝缘层的一个表面之上的第2绝缘层。

8.一种带电路的悬挂基板集合体板，其中，

该带电路的悬挂基板集合体板具备：

多个带电路的悬挂基板；以及

支承框，其用于一体地支承上述多个带电路的悬挂基板，

多个带电路的悬挂基板分别具备：

第1绝缘层；

第1层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的一个表面；以及

第2层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的另一个表面，

上述第1层叠构造包括导体层，

上述第2层叠构造包括导电性的支承基板、与上述导体层电连接且与上述支承基板之间电绝缘的连接端子，

上述连接端子具有在上述另一个表面的一侧暴露的表面，

由上述第1层叠构造、上述第1绝缘层以及上述第2层叠构造形成层叠体，

上述层叠体中的包括上述连接端子的部分的厚度小于支承框的位于上述连接端子的两侧的部分的厚度。