[发明专利]带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法

说明书

本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。

背景技术

在硬盘驱动器装置等驱动器装置中使用有致动器。这样的致动器具备：臂，其以能够旋转的方式设于旋转轴；以及磁头用的带电路的悬挂基板，其安装于臂。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的轨道上的布线电路基板。

通常，在带电路的悬挂基板中，在绝缘层的一个表面上形成有布线，在另一个表面上形成有金属基板。在日本特开2012－119032号公报所记载的悬挂基板中，在绝缘层的上表面上形成有多个导体，在绝缘层的下表面形成有金属基底。在绝缘层的下表面形成有与金属基底之间电绝缘的电路部。多个导体的一部分的端部借助贯穿绝缘层的导体结合部而与电路部相连接。

近年来，如日本特开2012－119032号公报的悬挂基板那样，开发出在绝缘层的下表面具有连接端子的各种带电路的悬挂基板，该连接端子与绝缘层的上表面的布线电连接且与金属基板之间电绝缘。然而，绝缘层的下表面的连接端子容易与其他构件相接触。

例如，在利用卷到卷方式制造多个带电路的悬挂基板的情况下，将包括多个带电路的悬挂基板的长条状的带电路的悬挂基板集合体板（以下，称作集合体板）卷绕成卷。由此，集合体板的多个带电路的悬挂基板与其他带电路的悬挂基板重叠。在该情况下，上层的带电路的悬挂基板的下表面的连接端子会与下层的带电路的悬挂基板的上表面相接触。因此，连接端子被污染或损伤的可能性变高。

尤其是，在连接端子被镀金等覆盖的情况下，上层的带电路的悬挂基板的下表面的连接端子与下层的带电路的悬挂基板的上表面相接触的可能性变得更高。因此，镀金等有可能被自连接端子剥离。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够降低连接端子被污染或损伤的可能性的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们制造方法。

（1）本发明的一技术方案提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板具备：第1绝缘层；第1层叠构造，其形成于第1绝缘层的一个表面；以及第2层叠构造，其形成于第1绝缘层的另一个表面，第1层叠构造包括导体层，第2层叠构造包括导电性的支承基板、与导体层电连接且与支承基板之间电绝缘的连接端子，连接端子具有在另一个表面的一侧暴露的表面，由第1层叠构造、第1绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体，层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。

在该带电路的悬挂基板中，在第1绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、第1绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括导体层，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在第1绝缘层的另一个表面的一侧暴露。

此处，层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。因此，在带电路的悬挂基板与其他构件相接触的情况下，层叠体中的第2部分和第3部分会与其他构件相接触，从而降低层叠体中的第1部分的连接端子的表面与其他构件相接触的可能性。由此，能够降低连接端子被污染或损伤的可能性。

（2）也可以是，连接端子的厚度小于第2部分的位于第2层叠构造的部分的厚度和第3部分的位于第2层叠构造的部分的厚度。