[发明专利]封装外壳引线的二维联排设计方法

权利要求书

1.封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征是该方法包括以下步骤：

（1）根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1，X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距，配合合理的尺寸公差x'，设计单组引线顶端的间距X；

（2）根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸Y1，Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸，配合合理的尺寸公差y'，设计联排引线中每组引线间的间隔Y；

（3）在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，根据单组引线顶端的间距X和每组引线间的间隔Y，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸；所述的连筋的宽度≥0.5mm；

（4）根据二维联排引线版图，进行引线生产加工；

（5）在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞，将所有零部件按照中心线对准并装配在一起，完成成品装架。

2.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于：根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1、Y1，X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距，Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸，分别配合合理的尺寸公差x'、y'，设计单组引线顶端的间距X和联排引线中每组引线间的间隔Y，其中X=X1+x'，Y=Y1+y'。

3.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于：根据计算所得关键尺寸，采用带有宽度的连筋把每组引线的端部进行连接，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸。

4.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于：所述引线采用刻蚀方法加工成型，引线材料为4J42，刻蚀工艺可以保证引线设计公差的精确实现。

5.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于：所述的完成成品装架的安装步骤：包括，1）将陶瓷部件在模具上以组为单位排列；2）在陶瓷部件上放置预先加工成型的特制焊料；3）把联排引线放置在焊料上方；4）在引线上方放置经过特殊工艺处理的金属压塞，将所有零件按照中心线对准并装配在一起。