[发明专利]封装外壳引线的二维联排设计方法有效
申请号: | 201410159578.1 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN104008979B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陈宇宁;许丽清;程凯;夏雨楠;李华新 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 外壳 引线 二维 设计 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是封装外壳引线的二维联排设计方法,实现一次装架多个陶瓷部件,提高产品一致性和生产效率。属于电子封装的零件设计的技术领域。
背景技术
电子封装外壳引线装架模式传统多采用单体设计方法,一个陶瓷部件对应一个配套引线,在装架过程中,每一个引线的装架需要做一个相应的装架动作,生产效率较低,而且产品的一致性较差,成品率较低,难以满足产品批量化的生产需求。
发明内容
本发明提出的是一种封装外壳引线的二维联排设计方法。其目的是为了克服现有设计中的不足,根据所配套瓷件的结构和尺寸,把引线的端部采用一定宽度的连接线以矩阵形式进行连接,并以一定的间距进行二维联合排版整体设计,代替传统的单体引线,实现多个瓷件一次装架,产品一致性,提高生产效率。
本发明的技术解决方案:封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:
(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1,X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距,配合合理的尺寸公差x',设计单组引线顶端的间距X;
(2)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸Y1,Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸,配合合理的尺寸公差y',设计联排引线中每组引线间的间隔Y;
(3)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,根据单组引线顶端的间距X和每组引线间的间隔Y,运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸;所述的连筋的宽度≥0.5mm;
(4)根据二维联排引线版图,进行引线生产加工;
(5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞,将所有零部件按照中心线对准并装配在一起,完成成品装架。
所述的完成成品装架的安装步骤:包括,1)将陶瓷部件在模具上以组为单位排列;其次在陶瓷部件上放置预先加工成型的特制焊料;2)把联排引线放置在焊料上方,3)在引线上方放置经过特殊工艺处理的金属压塞,将所有零件按照中心线对准并装配在一起。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:根据所配套瓷件的结构和外形尺寸,在引线的顶部采用一定宽度的连筋以矩阵形式进行连接,并进行二维联合排版整体设计,代替传统的单体引线,实现多个瓷件一次装架,即能保证产品的引线装架质量,提高外观一致性,同时装架成品率和生产效率。该方法目前已经在多个项目中得到应用,取得显著效益。
附图说明
图1是本发明引线的二维联排设计的结构示意图。
图2是本发明实施例瓷件A单体示意图。
图3是本发明实施例瓷件A的引线二维联排设计的结构示意图。
具体实施方式
某陶瓷部件产品A,其外形结构及尺寸如图2所示,其外形尺寸有引线间间距X1,瓷件宽度Y1,
(1)陶瓷部件产品A的引线装配区所对应的金属化图形的间距X1=0.4mm,配合公差x'为±0.03mm,设计单组引线顶端的间距X=0.37mm~0.43mm;
(2)陶瓷部件产品A垂直于引线方向的长度尺寸Y1=2.0mm,配合公差y'为±0.03mm,设计联排引线中每组引线间的间隔Y=1.97mm~2.03mm;
(3)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,根据单组引线顶端的间距X=0.37mm~0.43mm和每组引线间的间隔Y=1.97mm~2.03mm,运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸;设计连筋的宽度=0.7mm;
(4)根据二维联排引线版图,进行引线生产加工;
(5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞,将所有零部件按照中心线对准并装配在一起,完成成品装架。
二维联排引线的设计,可以实现陶瓷瓷件联排的高效装架模式,多个引线一次装架完成,保证产品一致性,提高生产效率。该方法目前已经在多个项目中得到应用,取得显著效益。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造