[发明专利]一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线

权利要求书

1.一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线，该系统包括：H型开槽的圆形贴片天线、共振隧穿二极管(RTD)，其特征是：

所述RTD的上电极与圆形贴片天线相连；所述RTD的下电极与地层相连；圆形贴片天线上H型开槽，同时与地层之间插入二氧化硅；通过改变所述天线的几何尺寸以及RTD的上电极在圆形贴片天线上的相对位置，可以实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配；所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列，实现更高的发射功率。

2.根据权利1要求，所述天线可以通过改变天线的几何尺寸以及RTD的上电极在圆形贴片天线上的相对位置，实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配。

3.根据权利1要求，所述天线为微带缝隙天线，其特征是在圆形贴片天线上H型开槽，实现了天线的小型化，H型槽可以换成T型槽和U型槽等。

4.根据权利3要求，所述天线为H型开槽的圆形贴片天线，圆形贴片天线可以换成矩形贴片天线和半圆形贴片天线等。

5.根据权利1要求，所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列，实现更高的发射功率。