[发明专利]一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线在审
申请号: | 201410160360.8 | 申请日: | 2014-04-18 |
公开(公告)号: | CN103904434A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 李建雄;李运祥;蒋昊林;刘崇;陈晓宇;袁文东 | 申请(专利权)人: | 天津工业大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300387 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 共振 机制 微带 缝隙 天线 | ||
技术领域
本发明涉及天线技术和太赫兹技术,特别涉及微带缝隙天线技术。
背景技术
太赫兹(THz)波是指频率在0.1THz到10THz范围的电磁波,波长大概在0.03mm到3mm范围内,介于毫米波与红外之间。但是由于THz波在空气中较高的损耗,需要高增益的发射源和足够灵敏的探测天线,使其无法在通信领域商业化,制约了技术的发展,因此这一频段是有待开发的空白频段,也被称为THz间隙。
由于THz波所处的特殊电磁波谱位置,使其具有很多优越的特性并具有非常重要的学术和应用价值,如THz成像和THz波谱学在物理学、化学、生物医学、天文学、材料科学等方面的应用,以及在国家安全检查、反恐缉毒等方面具有的独特应用价值。目前,THz技术被认为是改变未来世界的十大技术之一。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术至少存在以下缺点和不足:
目前国内THz技术的研究主要针对THz辐射源的研究,如半导体THz源、基于光子学的THz发生器、基于真空电子学的THz辐射源。而对于以共振隧穿二极管(RTD)作为THz发生器,并与天线有效结合而形成的太赫兹振荡器的研究,国内还是一片空白。
发明内容
为了实现以RTD作为激励器件,以天线作为电磁波发射器件,结合在一起构成的THz振荡器,本发明实施提供了一种微带缝隙天线,所述技术方案如下:
集成RTD的微带缝隙天线包括:RTD,微带缝隙天线。
整个天线设计和RTD的结合以半掺杂的Si-lnP作为基质,其中H型开槽的圆形贴片天线由Au/Pd/Ti金属构成,地层由Au构成;RTD的上电极与圆形贴片天线相连;RTD的下电极与地层相连;圆形贴片天线上H型开槽,同时与地层之间插入二氧化硅;通过改变所述天线的几何尺寸以及RTD在圆形贴片天线上的相对位置,可以实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配;所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列,实现更高的发射功率。
所述天线为微带缝隙天线,其特征是在圆形贴片天线上H型开槽,实现了天线的小型化,H型槽可以换成T型槽和U型槽等。
所述天线为H型开槽的圆形贴片天线,圆形贴片天线可以换成矩形贴片天线和半圆形贴片等。
附图说明:
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造劳动性的前提下,还可以根据附图获得其他的附图。
图1是本发明的微带缝隙天线设计实例。
具体实施方式:
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
为了实现以共振隧穿二极管作为激励器件,以天线作为电磁波发射器件结合形成的THz振荡器,本发明实施提供了一种微带缝隙天线,详见下文描述:
图1是本发明的微带缝隙天线的设计实例。参照图1,其包括:微带缝隙天线,RTD。整个天线工作在550GHz,半掺杂的Si-1nP基质的厚度为20um,中间SiO2的厚度为3um,整个天线的面积为600um*600um,圆形贴片天线的半径为150um,H型槽的宽度为4um,可以通过改变天线的几何尺寸以及RTD的上电极在圆形贴片天线上的相对位置,可以实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配。
进一步地,为了适应工程的需要,圆形贴片天线可以换成矩形贴片和半圆形贴片等,H型槽可以换成T型槽和U型槽等,具体实现时,本发明实施例对此不作限制。
进一步地,所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列,实现更高的发射功率,具体实现时,本发明实施例对此不作限制。
综上所述,本发明实施例提供了一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线,该天线可以与共振隧穿二级管结合形成THz振荡器。该发明将在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优先实施例的示意图,上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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