[发明专利]电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其具有：

粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部；

绝缘层，其配置在该粘接层上；以及

对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述开口部到达所述绝缘层的外缘。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述电子部件被搭载到多层印刷布线板，且所述电子部件形成有布线间距比所述多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

所述对准标记由与所述布线间距小的布线相同的材料构成。

5.一种电子部件的制造方法，其包含以下步骤：

准备支撑体；

在所述支撑体的第1主面侧形成绝缘层；

在所述绝缘层的第1主面侧形成对准标记；

拆下所述支撑体；以及

在所述绝缘层的第2主面侧，利用光学上不透明的粘接剂来设置粘接层，所述粘接层在所述对准标记的下方形成有开口部。

6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，

通过去除所述粘接剂来形成所述开口部。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，

通过光刻来去除所述粘接剂。

8.根据权利要求5～7中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法包含以下步骤：

在所述绝缘层的第1主面侧，与所述对准标记一起，形成布线间距比搭载所述电子部件的多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。

9.一种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板搭载有权利要求1～4中的任意一项所述的电子部件，在所述多层印刷布线板的制造方法中，包含以下步骤：

准备核心基板；

在该核心基板上形成通孔导体和导体层；

在所述核心基板的双面交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；

将所述电子部件搭载到一方的所述积层的规定位置；以及

以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层。

10.一种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板搭载有权利要求1～4中的任意一项所述的电子部件，在所述多层印刷布线板的制造方法中，包含以下步骤：

准备支撑体和设置于该支撑体的第1主面侧的带载体的铜箔；

在所述带载体的铜箔的第1主面侧形成焊盘；

在所述焊盘的第1主面侧交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；

将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置；

以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层；以及

拆下所述支撑体和所述带载体的铜箔。

11.根据权利要求9或10所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，

将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置的步骤包含以下步骤：

在被水平保持的所述电子部件、与被水平载置的所述积层之间，配置具有第1主面侧照相机和第2主面侧照相机且能够在水平面内移动的照相机单元

利用所述第1主面侧照相机穿过所述开口部识别所述电子部件的所述对准标记，并且利用所述第2主面侧照相机识别设置于所述积层的对准标记，由此计算所述电子部件相对于所述积层的相对位置；

根据所述相对位置使所述电子部件在水平面内移动而使所述电子部件位于所述积层的第1主面侧的规定位置；以及

使所述电子部件在与水平面垂直的方向上移动而使所述粘接层粘接到所述积层的规定位置。