[发明专利]电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，在安装于多层印刷布线板的IC芯片中，伴随引线端子的增加，引线端子的排列间隔也日益减小。因此，需要以比较小的排列间隔在多层印刷布线板的表面形成用于连接IC芯片的引线端子的焊盘（pad）。因此，提出了各种用于以比较小的排列间隔在多层印刷布线板上形成焊盘的技术（例如参照专利文献1）。

专利文献1所公开的多层印刷布线板内置了以窄小的间距形成有导体图案的多层基板。经由该内置的多层基板，将所安装的IC芯片的引线端子与形成于多层印刷布线板的电路电连接。在这种多层印刷布线板中，通过在安装IC芯片的部分处配置上述多层基板，能够使得布线部分地精细化。由此，能够高精度地安装引线端子的排列间隔小的IC芯片。

【专利文献1】国际公开第2007/129545号

为了在多层印刷布线板中内置其他多层基板等电子部件而采用了倒装式接合器（flip-chip bonder）。倒装式接合器是针对多层印刷布线板定位电子部件的装置。倒装式接合器进行的定位是以设置于电子部件的对准标记、和设置于多层印刷布线板的对准标记为基准而进行的。为了准确地进行定位，准确地检测形成于电子部件的对准标记是比较重要的。倒装式接合器具有照相机，用该照相机检测对准标记。

但是，电子部件的对准标记的表面有时会被用于将电子部件粘接到多层印刷布线板的粘接剂等覆盖。该情况下，在要使用照相机检测对准标记时，可能会产生由于粘接剂所包含的填充物而引起的漫反射。因此，有时无法准确地检测对准标记。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于准确地检测对准标记。

为了达到上述目的，本发明的第1方面的电子部件具有：

粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部；

绝缘层，其配置在该粘接层上；以及

对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。

所述开口部优选到达所述绝缘层的外缘。

优选的是，所述电子部件被搭载到多层印刷布线板，且所述电子部件形成有布线间距比所述多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。

优选的是，所述对准标记由与所述布线间距小的布线相同的材料构成。

本发明的第2方面的电子部件的制造方法包含以下步骤：

准备支撑体；

在所述支撑体的第1主面侧形成绝缘层；

在所述绝缘层的第1主面侧形成对准标记；

拆下所述支撑体；以及

在所述绝缘层的第2主面侧，利用光学上不透明的粘接剂来设置粘接层，所述粘接层在所述对准标记的下方形成有开口部。

优选的是，通过去除所述粘接剂来形成所述开口部。

优选的是，通过光刻来去除所述粘接剂。

优选的是，包含以下步骤：在所述绝缘层的第1主面侧，形成所述对准标记，并且形成布线间距比搭载所述电子部件的多层印刷布线板的布线的布线间距小的布线。

本发明的第3方面的多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意一个电子部件的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤：

准备核心基板；

在该核心基板中形成通孔导体和导体层；

在所述核心基板的双面交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；

将所述电子部件搭载到一方的所述积层的规定位置；以及

以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层。

此外，多层印刷布线板的制造方法是搭载有上述第1方面中的任意一个电子部件的多层印刷布线板的制造方法，其中，包含以下步骤：

准备支撑体和设置于该支撑体的第1主面侧的带载体的铜箔；

在所述带载体的铜箔的第1主面侧形成焊盘；

在所述焊盘的第1主面侧交替层叠绝缘层和导体图案而形成积层；

将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置；

以覆盖所述电子部件的方式形成绝缘层；以及

拆下所述支撑体和所述带载体的铜箔。

将所述电子部件搭载到所述积层的规定位置的步骤优选包含以下步骤：

在被水平保持的所述电子部件、与被水平载置的所述积层之间，配置具有第1主面侧照相机和第2主面侧照相机且能够在水平面内移动的照相机单元，